更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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メッキの再生・加工のことなら株式会社土井鍍金へ
株式会社土井鍍金は、主にメッキの再生・加工を行っている会社です。 近年では、通信関連機器や電子部品への特殊合金めっきや銀などの 貴金属めっきにおいても信頼の製造体制を確立し、常に先進の技術 を取り入れるとともに、培われたノウハウを製品作りに活かし、高い 評価を頂いております。 さらに、アレルギー対策を考慮したノンニッケルめっきの製造等により 人と地球に優しい企業生活を展開しています。 【業務内容】 ■金属表面処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無電解ニッケル、クロムメッキ、ハードクロム、電気メッキ、再メッキ対応可能！
光榮鍍金工業株式会社は、鍍金をはじめとする各種金属表面加工を、 経験と技術で高品質な製品をご提供いたします。 メッキが難しいといわれている、銅・真鍮・アルミニウムなどの非鉄金属 にもメッキを施すことが可能。また、磨耗する製品や部品の新規購入では なく、メッキの肉盛りによる修復・補強での再利用などもご提案できます。 お客様にとって最善・最安価な方法をご提案しますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■鍍金、金属表面加工 ■再生鍍金（再メッキ） ■特殊素材への鍍金 ■各種金属表面加工 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディング用ニッケルめっきや金錫合金めっきなど！コスト低減に関する事例をご紹介
三ツ矢のめっき技術、管理体制による、コスト低減に関するめっき・ 表面処理の課題解決事例をご紹介します。 自動車関連A社の事例では、ボンディング用ニッケルめっきを 推奨し試作検討の結果、歩留まりが100％近くに向上。フープ 加工法が可能となり全般的なコストダウンにも寄与しました。 この他、「金錫合金めっき」「光沢金めっき（硬質金めっき）」などの 事例を下記関連リンクに掲載しております。ぜひご覧ください。 【コスト低減に関するめっき・表面処理（一部）】 ■ワイヤーボンディング用ニッケルめっき ■金錫合金めっき ■光沢金めっき（硬質金めっき） ■シール用ニッケルめっき ■無光沢銀めっき ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低摩擦性・非粘着性・潤滑性・離型性の向上！摩擦係数低下によりかじりや焼き付きを防止
当社で取り扱う、『FSメッキ』についてご紹介します。 表面状態を調整した後に施された無電解ニッケル皮膜を基材とし、低摩擦性、 非粘着性等の性能を持つコーティングを施すことにより、金属の硬さと有機、 無機コーティング性能を合わせもつ表面を形成する技術。 包装機械部品や製薬機械部品、食品機械部品、電子機械部品に好適です。 【仕様(一部)】 ■適用素材 ・鉄、ステンレス、銅、アルミニウムとその合金 素材のまま(加工面)、 磨き面、ブラスト処理面 ■膜厚 ・皮膜厚さは5～40μの範囲で処理できるが一般的には10～20μが用いられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだでの二次実装性を高める！
バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く生産性が悪い。 ・下地の無電解Niの仕様に制限がある。 ↓ ↓ ↓ 【電解めっき】 ・膜厚に関係なく処理が可能。 ・材料ロスが少ないランニングコストが安い。 ・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。 ・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。 【特徴】 ・電解Ni ：膜厚の制限なし 非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし WB性・はんだ接合性が良好 半導体部品に適している
