はんだでの二次実装性を高める！
バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く生産性が悪い。 ・下地の無電解Niの仕様に制限がある。 ↓ ↓ ↓ 【電解めっき】 ・膜厚に関係なく処理が可能。 ・材料ロスが少ないランニングコストが安い。 ・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。 ・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。 【特徴】 ・電解Ni ：膜厚の制限なし 非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし WB性・はんだ接合性が良好 半導体部品に適している
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基本情報
【対応材質】 Cu系 / Fe系 / SUS系アルミ / Ni / Mo / W / Ti / メタライズ品（スパッタ・ロウ付け品等）
価格帯
納期
用途／実績例
半導体部品 / 各種基板 / ガラスハーメ品 / 接点部品 / 複合部品 等
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております