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ボードとボードの重ね合わせの厚さ4mm程！外形、極性変更はカスタマイズで対応可能
『Mezza-pedeコネクター』は、1.0mmピッチのロープロファイルのSMTコネクターです。 長期間の信頼性に優れ、ボード-ボード、ボード-ケーブルの組み合わせの どちらでも対応可能。 削りだしで作られる6点支持機構のコンタクト及び、重厚な金メッキにより、 混合ガス流腐食試験（MFG）に20日以上耐えられるため、環境条件が厳しい製品、 長期寿命が求められる製品、またテレコム製品等に適しています。 【特長】 ■精密な削りだし装置による長期の信頼性を持つターミナル ■高品質の半田結合とソルダーウィキングの防止に適した設計のフレームとピン ■ROHS規制適合 ■無鉛半田付け条件にも適合した高温対応のLPC精密モールド ■SMTまたは、スル－ホールターミナルを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンの抜去などのカスタムにも対応します！Greenconn社のオス側・メス側コネクタ
『0.5mmピッチ フローティングコネクタ』は、勘合時のX、Y、X方向への ずれを吸収することができます。 可動量はX、Y、X方向±0.50mmで、使用温度範囲は－40℃から＋105℃ となっています。 オス側・メス側をご用意しており、またピンの抜去等のカスタムにも 対応可能です。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y/Z方向±0.50mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：250V（AC） ■定格電流：0.4A ■接触抵抗：100mΩ最大 ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収可能！ピンの抜去等のカスタムにも対応します
『0.8mmピッチ フローティングコネクタ』は、取付金具を樹脂部分に 結合させることで、樹脂が動いてしまうのを防ぐGreenconn社製コネクタです。 勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収することができる製品で、可動量は X/Y軸±0.80mmMAX、Z軸±0.5mm。 ピンの抜去等のカスタム対応も可能で、オス側およびメス側をご用意しております。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y軸±0.8mmMAX、Z軸±0.5mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：250V（AC） ■定格電流：0.5A ■接触抵抗：100mΩMAX ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）
ディップショートプラグ「DSPシリーズ」
・2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より6mm）です。 ・テール部KINK構造により半田ディップ時の浮き上がりを防止します。 ・DSP01は連鎖状（10連）形状により実装性が向上します。 ・豊富な極数バリエーションにより多用途に対応できます。 ・独自の設計コンセプトにより、高信頼／低コスト化を実現できます。 ・RoHSに対応しています。
1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」
・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化しています。 ・スケルトンタイプも用意しています。（64極のみ） ・RoHSに対応しています。
0.635mmピッチ2ピースコネクタ 8600シリーズ
本シリーズは「小型」、「多極」、「高信頼」といった特長を有し、機器の小型化・高性能化に貢献する最適な製品です。 産業用コネクタに要求される高品位な設計で、かつ嵌合時のガタツキをなくしています。挿抜回数は500回を保証、有効嵌合長は2mmを確保しており、高い接触信頼性を実現しています。 その他にも、嵌合時には確かなクリック感があり、こじりにも強い構造。モールド形状によるコネクタの逆挿しを防ぐ誤挿入防止機構。自動実装用に吸着スペースの確保（プラグ側コネクタはピックアップカバー付）など、様々な工夫が施され、使い勝手のよい製品に仕上ております。 極数は垂直接続で52、120、140、160極を、スタック接続で60、140極を用意しています。 ファミリー製品として0.635mmピッチのフラットケーブル2枚合わせタイプ、8622Eシリーズも展開しており、基板対基板用コネクタとのコンビネーションが可能です。本製品は次世代コネクションとして、産業機器の幅広いニーズへの対応が可能となっています。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8800シリーズ
ハーフピッチコネクタにおいて確固たる信頼と実績を誇る８８００シリーズ・ハイパッケルファミリーは、一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」を採用しています。お客様がの幅広い用途をカバーすべく、豊富なバリエーション、多彩なシリーズ展開を行っています。ハーフピッチコネクタは基板対基板からＩ／Ｏまで充実の８８００シリーズをお奨めします。 基板対基板タイプは、スタック、垂直、水平実装の３次元接続が可能となっています。フランジ型、フランジ無し型、電源端子付き型などがあります。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8832E-FSシリーズ
８８シリーズは一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」の接触コンセプトを採用、３辺保護モールドで抉りにも強く、ハーフピッチコネクタの定番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 ８８００シリーズのハイスタックタイプのコネクタです。産業機器などで、背の高い実装部品がある場合に有効です。実装高は、標準品として２０、２４，３０の３種類ですが、２０〜３０ｍｍの範囲であれば高さを任意に指定し特注品として対応することが可能です。
ISOカード用コネクタ／ランディングタイプ「ISCシリーズ」
・ISO/IEC7816規格に準拠しています。 ・部品点数が少なく、シンプルな構造です。 ・当社独自のシーソー接触方式を採用しています。 ・実装高5.3mmの低背タイプです。 ・カード検出スイッチ機能付きです。 ・カード挿抜耐久性に優れています。（20万回保証） ・ISC3シリーズはSMTタイプ、ISC5シリーズはDIPタイプです。 ・位置決めボス、固定金具付きです。 ・RoHSに対応しています。
PICMG2.0R3.0対応バックプレーン 電源スロット付 CPCI Pシリーズ
PICMG2.11R1.0規格に準拠したバックプレーンです。 基板サイズは、6Uタイプで、システムスロットは、右側タイプです。 スロット数は、8スロットです。 スロットイン電源用のコネクタを装備したバックプレーンとなっています。
PICMG2.16R1.0対応パケット・スイッチングバックプレーン CPCI PSBシリーズ
PICMG2.16R1.0規格に準拠したパケット・スイッチング・バックプレーンです。配線形態は、デュアルタイプで、システムスロット位置は右側タイプです。 スロット数は8スロットです。 スロットイン電源用のコネクタが搭載されています。
PICMG2.0R2.1対応ターミネーションボード搭載用バックプレーン CPCI Tシリーズ
PICMG2.0R2.1規格に準拠したターミネーション実装用のバックプレーンです。 基板サイズは3Uタイプで、スロット数は、8スロットです。 システムスロットは、右側タイプと左側タイプの2種類があります。
ブリッジボード・バレットタイプ（32bit専用） CPCI B/B2-32シリーズ
PCI to PCI Bridge Specification Rev.1.0、PICMG2.6D0.1に対応した、パレットタイプのブリッジボードです。 システムスロット位置（左右）、2種類のIDSEL接続製品の選択が可能です。（IDSEL=AD24 or AD25）
ターミネーション・ボード CPCI TBシリーズ
PICMG2.0R2.1のバックプレーンのターミネーションボードです。 実装面はリア側とフロント側の2種類、適合システムは、32ビット用と64ビット用の2種類を用意しています。
