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ガスバリア性のあるフッ素樹脂膜で、硫黄系ガスによる電子基板の腐食を防止します。
『PCHシリーズ』は、腐食性ガスからAg、Cuなどを保護する 硫化防止コーティング剤です。 当製品は無色透明な皮膜のため、 塗布後でも全光透過率は低下しません。 耐ガス腐食性の評価を目的に、試験前後の光沢度の維持率を確認する ガス腐食試験を実施した結果を、使用基材である銀板の試験前・未塗布状態 ・本製品の塗布後等の比較画像つきで詳しく掲載しています。 【特長】 ■耐硫化性 ■密着性 ■防錆性 ■透明性 ■常温乾燥 ※当社製品は新しいREACH PFOA規制に対応しており、問題なくご使用頂けます。10年にわたるPFOA対策品の経験・実績を持つ当社にお気軽にお問合せ下さい。
車載基板に実績多数。環境対応型（有機溶剤非該当＋非危険物＋低臭性）プリント基板用防湿コーティング剤。常温乾燥だけで加熱不要。
電子基板用保護コーティング剤（コンフォーマルコーティング）「フロロサーフFG-3650シリーズ」は、薄膜コーティングで防湿性・耐ガソリン性・耐塩水性・耐水性・耐酸性・耐リチウム電池電解液･撥水撥油性などの保護機能を発揮！ 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿コーティングや防水コーティングに多数実績あります。 非引火性で有機溶剤非該当なので消防法や安衛法の規制フリー。 また、PFAS規制のPFOS PFOA PFHxSも一切不使用です。 【性能的特長】 ■高防湿性・防水性 →同膜厚ではウレタンやアクリル系防湿コート剤に比べて4倍の防湿性能！ シリコン系に至っては10倍以上の防湿性を発揮。 コーティング膜による重量増加を抑えられ、モバイル機器などの軽量機器に最適。 ■リチウム電池の電解液などの酸性物質に高耐性。 → 電解液漏液時に基板を保護でき、発火事故の防止が可能。 ■酸性ガス･食塩水・腐食性液体などに対しても強力な保護効果を発揮し、さび止めの効果も発揮。 ■低分子化合物を含んでおりませんので、施工後に電気接点の接触不良の原因になることがありません。
ジェット塗布対応のため高速且つ精密に塗布が可能！UV /湿気硬化タイプ でフッ素を含みません！【サンプル、技術対応可能】
『A-55』はUVと湿気で硬化する絶縁・防湿用コンフォーマルコーティング剤です。シリンジタイプな為、ジェット塗布機を使用した精密塗布が可能。非危険物、低臭気なので貯蔵・取扱が容易です。更に、VOCフリーなので環境への負荷を低減できます。 【特長】 ■ジェット塗布対応のため高速且つ精密に塗布が可能 ■UV /湿気硬化タイプ フッ素を含まない ■アクリル樹脂使用 ■透明な液体 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ジェット塗布対応の為高速且つ精密に塗布が可能！UVと熱で硬化！絶縁信頼性！VOCフリーなので環境への負荷も低減！【サンプル有り】
『CC-G20』はUVと熱で硬化する絶縁・防湿用コンフォーマルコーティング剤です。シリンジタイプな為、ジェット塗布機を使用した精密塗布が可能。非危険物、低臭気なので貯蔵・取扱が容易です。更に、VOCフリーなので環境への負荷を低減できます。 【特長】 ■ジェット塗布対応のため高速且つ精密に塗布が可能 ■UV /熱硬化型、優れた柔軟性 ■ エポキシ樹脂使用 ■標準硬化条件 1000mJ / cm2以上 130℃、10分。 ■乳白色の液体 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【電子基板の信頼性向上】VOCフリーでUVLEDでも硬化可能！ 防湿～耐腐食ガス用途まで幅広い目的で使用可能
当社で長年携わってきたコンフォーマルコーティング剤市場における知見を活かし、 電子基板を”護る”『無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 UV光で瞬時に硬化し、生産工数を大幅に削減できます。 無溶剤のため、工場内のVOC対策にも貢献できます。 熱乾燥工程からＵＶに変更することで化石燃料の使用や二酸化炭素排出削減に大きく貢献します。 また、従来の車載エレクトロニクス向けのコーティング剤よりも 温度変化に強く長期耐久性に優れ、国際規格(IPC-CC-830)にも合致しています。 様々なディスペンサーに対応できます。 （スプレー、ジェット、ニードル他） 【特長】 ■熱硬化工程不要 ■化石燃料・二酸化炭素削減に貢献 ■長期耐久性 ■各種法規制に対応 ■UNNo.非該当 ■塗布がしやすい（100～1000m･Pa程度) ★詳しくは資料をダウンロードいただくか、ご不明点はお気軽にご相談下さい。
弊社オリジナルのポリマーを安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の高機能電子基板用コーティング剤
■湿度・結露・錆・オイルなどから電子部品・電子基板を強力に保護 ■耐硫化性に優れた塗膜により、銀や銅の硫化を防止 ■透明な塗膜のため、LED実装基板に直接塗布が可能でその輝度を維持 ■各種基材（ガラエポ・レジスト・銅箔・SUSなど）に密着 ■特殊なフッ素溶剤を使用しており、常温で乾燥が可能です。強制乾燥は不必要 ■ディスペンサー・ハケ塗り・ディッピング・スプレーでの塗布が可能 ■消防法の危険物に非該当で安全性が高く、防爆設備や危険物倉庫が不要
【生産時間短縮】UV光で瞬時に硬化！ 無溶剤UV硬化型コーティング剤
電子基板を水、湿度、腐食ガスから”護る”『無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 UV光で瞬時に硬化し、生産時間を大幅に削減できます。 強制乾燥に掛かっていた時間を数秒にできます。 無溶剤のため、工場内のVOC対策にも貢献できます。 海近くや過酷な環境化で使用する機器の故障対策として力を発揮します。 海外では環境配慮の観点から有機溶剤の使用削減に伴い、UV硬化型の需要が高まっています。 また、従来の車載エレクトロニクス向けのコーティング剤よりも 温度変化に強く長期耐久性に優れ、国際規格(IPC-CC-830)にも合致しています。 様々なディスペンサーに対応できます。 （スプレー、ジェット、ニードル他） 【特長】 ■熱硬化工程不要 ■化石燃料・二酸化炭素削減に貢献 ■長期耐久性 ■各種法規制に対応 ■UNNo.非該当 ■塗布がしやすい（100～1000m･Pa程度） ★詳しくは資料をダウンロードいただくか、ご不明点はお気軽にご相談下さい。
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食から基板や部品を保護します。
安達新産業はモメンティブ様の特約店として、各種の電機・電子部品用シリコーンをご提案致します。 ◆◆コンフォーマル・コーティング剤とは？ 電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食※から基板や部品を保護します。※水分、湿気や腐食を起こす物質など。 塗装方法はディップ、スプレー、 フローコートによる方法で行われ、厚みは通常数10～200μｍ程度での塗工となります。 ◆◆特徴 １）最大の特徴は「無溶剤製品」であることです。 ２）室温養生で、速硬化します。 ３）低分子シロキサンの低減品です。 ４）耐寒性と耐熱性に優れています。 ５）室温保管が可能な製品です。 ６）種々の材料と良好な接着性を示します。 ７）金属に対する腐食性がありません。 ８）ブラックライトで塗布状態が容易に確認できます。
無溶剤UVでVOC対策！ 防湿～耐腐食ガス用途まで幅広い目的で使用可能
御社はVOC対策に取り組んでいますでしょうか？ 当社で長年携わってきたコンフォーマルコーティング剤市場における知見を活かし、 電子基板を”護る”『無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 UV光で瞬時に硬化し、生産工数を大幅に削減できます。 無溶剤のため、工場内のVOC対策にも貢献できます。 また、従来の車載エレクトロニクス向けのコーティング剤よりも 温度変化に強く長期耐久性に優れ、国際規格(IPC-CC-830)にも合致しています。 様々なディスペンサーに対応できます。 （スプレー、ジェット、ニードル他） 【特長】 ■熱硬化工程不要 ■化石燃料・二酸化炭素削減に貢献 ■長期耐久性 ■各種法規制に対応 ■UNNo.非該当 ■塗布がしやすい（100～1000m･Pa程度) ★詳しくは資料をダウンロードいただくか、ご不明点はお気軽にご相談下さい。
他のコーティング剤よりも薄膜な常温速乾の高機能フッ素コーティング剤
電子基板の熱対策を検討されている企業にはピッタリ！ 薄膜で防湿機能が得られるため、蓄熱性が低く高密度実装の基板に最適。 ディスペンサーを使用すれば、局所塗布も可能なため、無駄なく塗布も可能です。 初めての取り扱いでも、安心して使用していただける仕様となっています。 ★消防上の非危険物 ★低臭気 ★希釈不要 ■フッ素の高い撥水・撥油力で、湿度・結露・錆・オイルなどから電子部品・電子基板を強力に保護 ■耐硫化性に優れたフッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止 ■透明な塗膜のため、LED実装基板に直接塗布が可能でその輝度を維持 ■各種基材（ガラエポ・レジスト・銅箔・SUSなど）に密着 ■特殊なフッ素溶剤を使用しており、常温で乾燥が可能です。強制乾燥は不必要 ■ディスペンサー・ハケ塗り・ディッピング・スプレーでの塗布が可能 ■消防法の危険物に非該当で安全性が高く、防爆設備や危険物倉庫が不要
環境に配慮しつつ、プリント基板の絶縁保護が可能です！
当社で長年携わってきたコンフォーマルコーティング剤における知見を活かし、 VOCフリーの『無溶剤UV硬化型コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 UV光で瞬時に硬化し、生産工数を大幅に削減できます。 無溶剤のため、工場内のVOC対策、環境に配慮できます。 熱乾燥工程をＵＶ硬化工程に変更することで化石燃料の使用や二酸化炭素排出削減に大きく貢献します。 絶縁性に優れ、電子基板を保護できます。 劣悪な環境下での使用を想定される基板に適しています。 【特長】 ■有機溶剤不使用 ■熱硬化工程不要 ■化石燃料・二酸化炭素削減に貢献 ■長期耐久性 ■各種法規制に対応 ■UNNo.非該当 ■塗布がしやすい（100～1000m･Pa程度) ■高い絶縁性 無溶剤UV以外の フッ素系、PFAS対策品もラインナップしています。 サンプルをご希望であれば、お問い合わせください。 ★詳しくは資料をダウンロードいただくか、ご不明点はお気軽にご相談下さい。
