コンフォーマル・コーティング剤（モメンティブ)

モメンティブ「TIG830SP」は、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドです。従来のオイルコンパウンドと比較すると油分離が少ないため、高い信頼性の実現に貢献します。また広い温度領域で優れた熱伝導性を発揮します。 ※熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドとは？ シリコーンオイルをベースに熱伝導性フィラー（一般的には金属酸化物など）を高充填したグリース状の複合材料で、電子部品や発熱体の放熱効率を高めるために使用されます。放熱と絶縁を両立したい電子部品の熱設計に最適です。 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは、適正な塗布量と膜厚管理が重要で、多すぎると押し出され、少なすぎると熱抵抗が増えます。塗布面は必ず脱脂し、密着不良を防ぐことが必要です。オイルのにじみ（ブリード）や高温での揮発が起こる可能性があるため、光学部品や接点周辺では注意します。固化しないため振動で移動しやすく、枠やパッド併用などのズレ対策も有効です。また、一部樹脂やゴムを膨潤させる場合があるため、事前評価が欠かせません。 詳細は当社hpをご確認ください。

モメンティブ製「TIA251GF-J」 は、電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした 2 成分付加型の液状シリコーンギャップフィラーです。(A)成分と(B)成分を1 : 1 の割合で混合し、室温下あるいは加熱することにより、ゴム・ゲル状に硬化し、各種基材に接着します。硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した放熱性と電気絶縁性を示します。 特徴 熱伝導率に優れ、放熱用途に適しています。 混合比が 1 : 1 (重量比)の使いやすい 2 成分形です。 3次元形状に追従します。 硬化後は柔らかいゴム・ゲル状で、各種ストレスから部品を保護します。 UL94 V-0相当品となります。 ※ギャップフィラーとは？ シリコーンギャップフィラーは、電子機器内部で発生する熱を効率よく逃がすために、部品間のすき間（ギャップ）を埋める熱伝導性材料のことです。シリコーンをベースにしており、柔らかく変形しやすいため、ヒートシンク・基板・パワーデバイスなど凹凸のある部品同士にしっかり密着します。これにより、空気層による断熱を防ぎ、熱抵抗を大幅に低減します。 詳細は当社HPをご覧ください。

モメンティブ製「TIA0330」は、低分子シロキサンが低減された非腐食速乾・放熱性の1成分室温硬化型シリコーン接着剤です。空気中の湿気(水分)と反応して、耐熱・耐寒性、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。混合や加熱が不要で、塗布から硬化までのプロセスを大幅に簡略化できます。半流動性で自動ディスペンスにも適しており、複雑形状への追従性にも優れています。車載ECU・インバータ、通信基地局、サーバ・PCなど、発熱対策が重要な幅広い電子デバイスに最適です。安達新産業では、用途に応じた材料選定から塗布条件の最適化、試作フォローまで一貫した技術サポートを提供いたします。放熱設計や接着課題でお困りの際は、ぜひご相談ください。 ※一般的なシリコーンの腐食のメカニズムについて シリコーンによる銅系金属の腐食は、湿気硬化型シリコーンが空気中の水分と反応する際に、酢酸やアルコールなどの副生成物を放出することで起こります。これらの成分が銅表面に触れると化学反応を起こし、酸化銅や腐食性の化合物を形成。特に通電環境や高湿度下では腐食が加速し、導通不良や接点劣化の原因となります。

放熱シリコーンを検討する際、最初に注目されがちなのが 「熱伝導率（W/m・K）」 という数値です。確かに熱伝導率は重要な指標ですが、実際の実装環境では、「カタログ上の熱伝導率が高くても、実機での温度が下がらない」というケースが少なくありません。その理由は、放熱性能が単一材料の物性値ではなく、 ・接触状態 ・圧縮条件 ・塗布厚み ・界面状態 ・経時変化 といった複数要素の組み合わせで決まるためです。したがって、「高い熱伝導率 ＝ 最適解」ではないという点を理解することが、放熱材料選定の出発点になります。 続きは当社AD-Chemiをご覧ください。