安達新産業の会社概要

半導体・FPD製造プロセスにおいて、フォトマスクは回路パターンを転写するための「原版」として不可欠な存在です。近年、露光装置の高精度化や多品種化に伴い、フォトマスク単体の性能だけでなく、周辺光学技術との組み合わせによる付加価値提案が求められる場面が増えてきました。その一つが「反射防止膜（AR膜）」との融合です。 フォトマスクと反射防止膜を組み合わせる意義や技術的な難しさ、そして光学薄膜・パターニング加工を専門とする安達新産業「匠のコーティング」ならではの共創提案の可能性について、4つの章に分けて解説します。 第1章：フォトマスクにおける「反射」という課題 第2章：一般的な反射防止膜とフォトマスクの相性問題 第3章：低温プロセスという視点からのアプローチ 第4章：フォトマスク×反射防止膜──共創提案のかたち まとめ 詳細は当社hpをご覧ください。

モメンティブ｢TSE322S｣は、1成分・加熱硬化型シリコーン接着シーラントであり、電子デバイスや光学モジュールなど、熱・機械・環境ストレスが複合的に作用するアセンブリ用途に向けて最適化された材料です。 本材料は、シロキサン骨格を基盤とした耐熱性・柔軟性・電気絶縁性に優れるシリコーンネットワークを形成し、加熱硬化により高い接着強度と寸法安定性を発現します。硬化時に副生成物を発生しないため、密閉構造や電子部品周辺でもガス腐食やボイド形成のリスクが低く、長期信頼性が求められる用途に適しています。 TSE322Sの大きな特徴は、プライマーを必要としない界面形成技術です。基材表面の極性・表面エネルギーに依存しにくい処方設計により、アルミ・銅・ステンレスなどの金属、PPS・PBT・エポキシなどのエンジニアリングプラスチック、ガラス・セラミックスといった無機材に対して、化学的・物理的な複合接着メカニズムを発揮します。これにより、異種材料を組み合わせた複雑なモジュール構造でも高い接着安定性を確保できます。 詳細は当社HPをご確認ください。

モメンティブ製｢TSE382｣ は、空気中の水分と反応して架橋反応を進行させる1成分・オキシム系縮合型 RTV（Room Temperature Vulcanizing）シリコーンであり、未硬化時は低粘度のペースト状、硬化後は架橋密度の高いシロキサンネットワーク構造を形成する弾性ゴムとなります。 オキシム系の縮合反応を採用しているため、硬化過程で酢酸などの腐食性副生成物を放出しない“中性硬化タイプ”であり、電子部品・精密機構部品に使用されるアルミ・ステンレス・亜鉛ダイキャスト・各種エンプラ（ABS、PC、PBT、エポキシなど）に対して、表面処理なしで高い接着強度を発現します。 特に、シロキサン鎖の柔軟性と低表面エネルギーにより、被着体表面の微細な凹凸へ濡れ広がり、界面密着性が高い凝集破壊型の接着モードを示します。 詳細は当社HPをご覧ください。