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必要人員1/2！×スペース1/2！従来機に比べコンパクトになった製品です！
当製品は、従来2人必要だった洗浄作業が1人で出来る、 KUDシリーズの容器洗浄・乾燥機です。 Uターン式の実現により、従来機の1/2のスペースに設置が可能になり、 さらにコンパクトになりました。 KUD-600の他にKUD-400も取り揃えております。 用途によってお選び頂けます。 【特長】 ■Uターン式 ■省スペース ■コンパクト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製紙工場の紙搬送ベルトに付着した油汚れを90％以上洗浄除去した事例
製紙工場における紙を搬送するベルトにマシン油が多量に付着し、 品質トラブルの原因となっていました。 そこで、工程洗浄剤『ニュートロンIAS』を使用。 欠陥の原因となっていた油汚れの90％以上の除去に成功しました。 その結果、品質トラブルは従来の1/5に減少し、作業に関わる危険性が 解消されました。 【事例概要】 ■お悩み ・製紙工程の紙搬送ベルトに油汚れが付着し、これが紙製品に移転するため、 作業員が定期的に手作業で洗浄していたが、作業環境が悪く危険を伴う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄に適したpH中性！材料適合性に優れています。
VIGON N 600 は中性水系フラックス洗浄剤です。 インライン・バッチ式スプレー、浸漬方式用として開発されました。 中性でなおかつ優れた洗浄性と基板から幅広い種類のフラックス残渣を除去する能力は今までにない洗浄剤です。 また中性であるため、本洗浄剤は感作性の高い金属やポリマーに対して高い材料適合性を持ち合わせています。 【特長】 ■pH中性のため、優れた材料適合性 ■各種のフラックスに対して優れた洗浄性 ■フィルターによりフラックスを系外へ排出・長い液寿命 ■低VOC、環境対応型洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型！
VIGON US は、特に超音波や噴流、遠心分離洗浄装置向けの水系洗浄剤です。 電子基板やフリップチップ、CMOSからのすべてのタイプのフラックス残渣を除去します。 【特長】 ■超音波・噴流で優れたフラックス洗浄性能 ■水系のため低VOCで環境対応 ■フリップチップ・BGA洗浄に実績あり ■フラックス分離除去性能のため洗浄液の長寿命化 ■引火点なし、高い作業安全性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
引火点がなく安全、低VOCで環境に良い！液寿命が長く、洗浄性が安定した水系フラックス洗浄剤
ATRON SP 200は水系のアルカリ界面活性剤系洗浄剤で、パレットやフラックス回収装置向けに焼き付いたフラックス除去用として開発されたものです。 メタルマスクからクリーム半田を除去することも可能です。 スプレー、超音波、エアーバブリング装置などの使用に適しています。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に最適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に使用可能な優れた洗浄力かつ長寿命！
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリート向け。洗浄・リンスを一液で可能なので、工程管理が簡単！
ZESTRON VD は溶剤系洗浄剤です。 クローズド方式の一層式真空洗浄機において、電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリートからフラックスの残渣を取り除くことができます。 【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄後のフラックス残渣を呈色させる！簡単・安価なフラックス残渣測定。
ZESTRON Flux Testは呈色反応によってフラックス活性剤中のカルボキシル基を示します。 目視できない残渣を容易に検知することができ、イオンコンタミ測定の重要な補完試験です。 また、コンタミがどのように分布しているかを可視化することができ、部品信頼性評価の改善に繋がります。 【特長】 ■場所を取りません ■投資コストがかかりません ■工場のどこででもご使用できます ■試験一回あたりのコストが安価です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄剤の違いや洗浄方法の検討方法など、今さら聞けないフラックス洗浄の基本をわかりやすく解説！
当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載内容】 ■フラックス洗浄とは？ ■洗浄剤の種類と選定方法 ・水系洗浄剤 ・溶剤系洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異物分析などの協力支援を依頼など！改善事例をご紹介しております
当資料は、品質トラブルの原因分析と洗浄プロセス導入サポートの 改善事例をご紹介しております。 運用中のプロセスにて洗浄後、ワークへ異物が付着する品質トラブルが 発生し、お客様の取引先から是正対応を求められた事例などを掲載。 なお、掲載カタログは試し読み版となっておりますので、 完全版をご希望の方は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容一例】 ■お客様のお悩み ■背景 ■ゼストロンのサポート内容 ※ダウンロードいただけるPDF資料は試し読み版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
プリント基板のフラックス洗浄などに！多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え
当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無洗浄はんだにも効果あり！手拭き洗浄における作業時間を大幅削減 VIGON EFM
『VIGON EFM』は、しっかり洗浄でき素早く、乾燥する 手拭き用基板洗浄剤です。 手拭き洗浄における作業時間を大幅削減し、 時間が半分以下になった例もございます。 また、無洗浄はんだにも効果がございます。 リワーク・リペア洗浄としても使用可能です。 ハロゲンフリーの有機溶剤で、速乾性があり残留物を残しません。 さらに、腐食性がなく、ほとんどのポリマーに適合します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
岐路に立つエレクトロニクスの世界！イオン残渣の課題と分析方法を具体事例を使って解説！
当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄技術も進化が問われている！どのような点が問題となっているかなどを掲載
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題！フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間保護
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能！正確な濃度測定
『ZESTRON Bath Analyzer 20』は、pH 中性洗浄液向け濃度測定キットです。 どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入りで、 最小限の器具とわずかなスペースで使用可能。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても同様に、 正確に濃度を測定することができます。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ量が増えても測定可能 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ■最小限の器具とわずかなスペースで使用可能 ※ゼストロンの洗浄剤に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス洗浄とは？なぜ洗浄が必要？フラックス洗浄を検討する上でのポイントをご紹介します。
フラックス洗浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般的に「エッチング」に分類されます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの開発担当企業に開発の裏側について！洗浄ノウハウをご紹介
新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します！
本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保が可能！
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載！洗浄性検証を共同で行いました
様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
フラックス洗浄にお悩みの方必見！フラックス洗浄のカギは“洗浄剤の選定”にあり！
当資料は、フラックス洗浄剤の選び方を解説しております。 フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイントについて、具体的な例を挙げ どのような観点に着目するべきなのかをご紹介。 蒸発損失の制御や水の含有量の増減など水系洗浄剤検討時に 気を付けるべき点や、無洗浄タイプのフラックス洗浄事例なども 掲載しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイント ■フラックス洗浄剤の種類 ■水系洗浄剤検討時に気を付けるべき点 ■無洗浄タイプのフラックス洗浄事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新の清浄度分析手法やフラックス洗浄剤使用における付加価値について解説！
当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ゼストロンの会社紹介 ■フラックス洗浄における清浄度分析 ■分析対象となる物質(フラックス残渣) ■分析対象となる物質(シンター接合時の残渣) ■有機物残渣の残留時の影響 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子デバイスの洗浄においては様々な事情が複合化！清浄度評価の重要性について解説
近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
高密度実装化による洗浄不良調査事例に併せて、洗浄プロセス再構築の検討方法もご案内！
部品実装の高密度化によるフラックス洗浄トラブルにおける、洗浄不良の 要因調査事例をご紹介いたします。 部品実装の高密度化に伴い使用するはんだペーストの変更を行ったが、 洗浄起因と思われる不良が発生している、というご相談がございました。 そこで、ヒアリング内容をもとに現状を推察。仮説に対しての分析評価と 結果から、お客様のご状況に併せて、暫定的な対策と恒久的な対策を ご提案いたしました。 【事例概要】 ■課題 ・低スタンドオフ部のフラックス洗浄性 ■結論 ・現在の洗浄条件では安定的な運用は困難 ■恒久的な改善策とご提案 ・ワーク形状とフラックスに適切な洗浄剤x洗浄工程の見直し ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
水溶性フラックスの役割と用途について！残渣や分析手法、洗浄方法を解説します
水溶性フラックスは、水をベースとしたフラックスで、ポリオキシエチレン アルキルエーテルなどの水溶性ポリマーが使用されています。 現在の日本でエレクトロニクス実装におけるはんだ付けに用いられるのは、 ロジン系フラックスが主流となっていますが、SDGsなどの環境意識の 高まりから、VOC削減効果が期待できる水溶性フラックスへの転換を 模索する動きも見られています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
フラックス洗浄をこれから始めたい方必見！「なぜ洗う？どう選ぶ？どう分析する？」がこの1冊でわかる！
当資料は、 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」、また、 残渣評価（分析）についても解説しています。 「フラックス洗浄をこれから始めたい方」や 「洗浄～分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄とは？ ■フラックス洗浄の目的や、洗浄が求められる分野 ■フラックス洗浄剤/洗浄方式の種類と選定方法 ■残渣評価（分析）の重要性と手法 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
