更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安全性。
VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説
当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか？ ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか？ ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦！低スタンドオフの洗浄などについて解説
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル社会は新たな境地へ！5G下に求められるパワー半導体の姿や洗浄工程の重要性などを掲載
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝ ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄後評価が問われる時代に！外観検査以外の有効な分析手法などを掲載
当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー(シャワー)・超音波・噴流洗浄や、洗浄方法選定におけるポイントについて解説
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。
基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
引火点なし！中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いコンタミ許容量！長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
浸漬洗浄での使用も適した製品！リンス回数を減らすことができます
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー洗浄工程用！銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適！
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンタミ成分が増加しても正確に測定！シンプルかつ迅速な使用手順
『ZESTRON Bath Analyzer 10』は、アルカリ系洗浄液向け 濃度測定キットです。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても 同様に、正確に濃度を測定することが可能。 最小限の器具とわずかなスペースで使用できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ成分が増加しても正確に測定 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■色素変化によりアルカリ度を示す ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに！画像解像度も改善
『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
