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スパッタ装置(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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スパッタ装置の製品一覧

16~17 件を表示 / 全 17 件

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スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4源) ◉ 有機蒸着ソース:1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3源) ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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CLUSTERLINEファミリー ウェハーからパネルまで対応

各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

『CLUSTERLINE(クラスターライン)』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • CVD装置

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