スパッタ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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スパッタ装置 - 企業34社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. サンユー電子株式会社 東京都/試験・分析・測定
  2. 神港精機株式会社 東京都/産業用機械 東京支店
  3. ケニックス株式会社 兵庫県/電子部品・半導体
  4. 4 ティー・ケイ・エス株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 4 ビューラー株式会社 神奈川県/食品機械

製品ランキング

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  1. デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』 サンユー電子株式会社
  2. 研究・開発実験用 RFスパッタ装置 サンユー電子株式会社
  3. リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  ティー・ケイ・エス株式会社
  4. 4 光学薄膜用スパッター装置 HELIOS ビューラー株式会社
  5. 5 小型スパッタリング装置 株式会社マツボー

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 84 件

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多目的スパッタリング装置

研究開発から量産までサポート!

信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。

  • スパッタリング装置
  • プリント基板
  • その他半導体

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標準バッチタイプスパッタリング装置(SRVシリーズ)

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。

  • スパッタリング装置
  • プラズマ表面処理装置

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研究開発用スパッタリング装置

コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装置 サンプルテスト&装置見学対応中

少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 8インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりMEMS・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ

  • スパッタリング装置

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SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)

サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発~量産に対応。デモ機でプロセスサポート。

FPCに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード&ソフトの実現

  • その他加工機械
  • スパッタリング装置
  • プラズマ表面処理装置

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量産対応バッチタイプスパッタリング装置 (STH10311型)

φ410基板×4枚の自公転基板台を4枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±5%以内の優れた膜厚均一性を実現

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1mを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 300ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。

  • スパッタリング装置

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マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス&ハードウェア

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用)に加え特殊基板機構(高温加熱・磁場印加・冷却等)で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。

  • スパッタリング装置
  • プラズマ表面処理装置

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大気非暴露型多元スパッタ装置

硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット~成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。

薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Liの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能(有償) 材料(ターゲット)ソフト(成膜テスト)ハード(専用装置)一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブボックスも装備可能。汎用性と個別対応を両立.

  • プラズマ表面処理装置
  • スパッタリング装置

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Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置 

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発~量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。

大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能  (角基板の対応も可能です。) ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの  広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置ご紹介も可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。

  • ウエハー

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ユニフォームプラズマスパッタ装置

均一性プラズマ閉じ込めによる高品質スパッタリング

「ユニフォームプラズマスパッタ装置」はいわゆる対向ターゲットスパッタ方式を採用しています。従来の対向ターゲットスパッタ方式はミラー磁場をそのまま利用したものですが、ミラー磁場の特性を生かしつつスパッタリングすることを目的として改良されています。 ミラー磁場を利用したプラズマ閉じ込め方式をスパッタに利用するのはとても有効で、スパッタ利用のためにその形態を大きく変える必要がなくターゲットを2枚対向させることでそれらの間にプラズマが大変効率よく閉じこめられます。これに対しトロイダルコイルなどを利用したプラズマの閉じ込め方式ではトカマク型がありますがこれをスパッタに利用するには困難で、現状では通常トロイダルコイルを輪切りにしたような形態を利用しています。この場合ドリフトが発生しプラズマが十分に閉じ込められず容器内で広がってしまいます。 しかしながらミラー磁場というだけではスパッタに利用した場合ターゲット間でのプラズマ閉じ込めには有利ですが均一性は期待できません。 そこでプラズマ閉じ込めと均一性を両立させたのがユニフォームプラズマスパッタ装置です。

  • その他金属材料
  • 有機EL

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【オーダーメイド製作実績】スパッタリング装置

「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有!

ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『スパッタリング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置」をはじめ、「有機EL用GB付き スパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績(抜粋)】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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ロードロック式スパッタリング装置

CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能です!

『ロードロック式スパッタリング装置』は、ムービングマグネットにも対応し 全面エロージョンが可能です。 当社独自のスパッタカソードや急速昇降温基板加熱機構を搭載し 基板温度900℃を実現。 発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜ができます。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し基板温度900℃を実現 ■高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能 ■リフトオフ等低温プロセスも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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多元スパッタリング装置

基板温度900℃を実現!基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布を実現

『多元スパッタリング装置』は、最大4台のスパッタカソードを搭載し、 金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です。 CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能。 また、基板ステージに3軸機構(昇降、公転、自転)を搭載し、 均一な膜厚分布を実現します。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し、基板温度900℃を実現 ■最大4台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■トレイ搬送にも対応 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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立体物用スパッタリング装置

立体物成膜での高いカバレッジを実現! 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です!

『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構(昇降、公転、自転、チルト)を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ワークステージに4軸機構を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現 ■最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置

半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!

『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 【特長】 ■圧電に寄与する軸長を最大限に長くするDeposition構造 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■トレイ搬送も対応可 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置

省スペースで大容量!各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能!

当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュー型攪拌機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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