更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
光学顕微鏡試料（透明材料）又は、SEM試料のためのメタルコーティング装置です。業界最小モデル。超小型のコーティング装置です。
マグネトロン電極により極めて低い電圧でコーティングします。 シンプルなのに非常に光沢のある金属膜がワンタッチでコーティングできます。 試料をセットします。コーティング厚さに応じてタイマーをセットします。スタートボタンを押すと予備排気からコーティングまで自動的に進行します。コーティングが終わるとRPが止まり、自動的にエアリークされます。
電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す為に。マグネトロンスパッタ装置。
マグネトロンスパッタ装置 ＭＳＰ－２０ＵＭは電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。様々な用途に対応することを可能にする調整機能を装備。 アルゴンガス等の導入・圧力調整機能を装備しています。膜純度の向上に活躍します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
SEM試料のために。試料に優しいマグネトロン方式イオンコータです。
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－１Ｓは低電圧でコーティングするとともに試料台がフローティング式なので試料損傷がありません。試料に優しいマグネトロン方式イオンコータです。小型で場所をとりません。机の片隅で活躍します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
電子顕微鏡向けタングステン薄膜のコーティング装置です。
マグネトロンスパッタ装置 ＭＳＰ－２０－ＴＫは電子顕微鏡試料に導電処理を施す為のタングステンコーティング装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
独自の冷却水の経路により、マグネトロン全体を、常時、一定温度で冷却可能です
当社では、矩形タイプの『IONIX（R） マグネトロンスパッタソース』 を取り扱っております。 内部・外部での取付けが可能。独自の冷却水の経路により、 マグネトロン全体を、常時、一定温度で冷却出来ます。 さらに、KF、ISO、CF接続が可能なほか、独自の磁極配置で、 UMBS配列にも対応します。 【特長】 ■全体を、常時、一定温度で冷却 ■内部・外部での取付け可能 ■KF、ISO、CF接続が可能 ■独自の磁極配置で、UMBS配列にも対応 ■ターゲットに負担を掛けない冷却構造で、ターゲットの変形を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能
『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 （ヒータ温度：950℃）や反応性スパッタなど様々な使い方に対応しています。 また、アシスト用プラズマ源も対応可能（ECR、ICP、他）です。 【特長】 ■三種のターゲットを同時に成膜可能 ■多元同時スパッタ以外にも、様々な使い方に対応 ■実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能 ■アシスト用プラズマ源も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターゲットを３種取付可能！真空中で基板を自動搬送します！
真空引きから基板の搬送、スパッタリングまでを自動で行います。 小型設計ので、スペースを取らず実験装置として最適です。 ～特徴～ ・メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 ・スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブ で仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ・ターゲットは３種まで取付可能です。 ・基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、 成膜します。
マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平板ガラス基板の上に薄膜をコーティングする装備
In-Line Sputter Systemは平板ガラス基板の上に薄膜をコーティングする装備で連続的な大量生産に最適な競争力を持ちます。
一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式
Batch Type Sputtering Systemは一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式で多くのコスト削減が実現できます。
試料部分は断熱のため真空に引いて使用！透過測定用加熱ステージUNIT
『TP-HEA-1』は、テラヘルツ分光装置「TeraProspecor」に搭載可能な 透過測定用加熱ステージUNITです。 試料部分は断熱のため、真空に引いて使用します。真空引きは試料を セットした後に手動にて行ない、真空で封じ切ったUNITを試料室に セットして測定します。 温度は試料を接触させる金属部の温度をモニターし、電熱ヒーターより制御。 排熱用にチラーを使用し、冷却水を循環して使用します。 【特長】 ■試料部分は断熱のため、真空に引いて使用 ■温度は試料を接触させる金属部の温度をモニター ■排熱用にチラーと冷却水を循環して使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
