更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
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1辺25mmトライアングルの有効エリア！単一基板に数百条件分の組成分布を形成します
『CMS-6420』は、PLD法では実現しにくかった成膜面積の拡大を図るべく 開発された6元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmトライアングル。 4インチウエハを標準基板とするため、パターン描画・エッチングなどの ライン後工程に投入できることから、成膜のみならず解析までを ハイスループット化できます。 【特長】 ■プロセスラインに適合可能な4インチウエハ対応 ■有効エリア：1辺25mmトライアングル ■2元＆3元コンビ成膜に対応 ■LabVIEWレシピ入力＆自動成膜 ■最大6元構成(マトリクス用2インチカソード6基) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種材料、基材の加工実績が豊富！電磁波シールド、帯電防止、面状発熱体など
積水ナノコートテクノロジーの『スパッタリング加工』をご紹介します。 ・不織布・フィルター・繊維などにも対応。 また、最大3400mm幅まで対応可能なスパッタ装置を所有。 薄膜製品開発/販売、成膜受託加工、試作など、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■3つの技術軸：光学調整・導電・抗菌/ウイルス ■多様な用途/機能での実績 ■各種材料、基材の加工実績が豊富 ・材料：各種金属、合金、化合物 基材：フィルム、金属箔、紙など ■繊維へのスパッタ加工 ・例：化学繊維、炭素繊維、ガラス繊維、不織布、など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適！
『TFE ニュースパッタリングシリーズ』は、多彩な機能を有する 研究開発及び小規模生産用システムであり、金属ナノ粒子、ナノワイヤー、 ナノシートなどのナノマテリアル用メタル膜・誘電体膜の最大800℃までの 高温成膜が可能な小型スパッタリング装置です。 また手動あるいは自動ロードロックが選択可能で、かつPLCおよびPCによる 完全自動制御とインターネットによるリモートコントロールを実現した スパッタリング装置。 ナノマテリアル用薄膜成膜において高い基板加熱温度(最大加熱温度： 800℃)を求めるエンジニアの方におすすめします。 【特長】 ■ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、 ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適 ■他社装置では困難な800℃基板加熱が可能 ■基板回転付きコスパッタが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレードアップ
『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の拡張で高性能化が可能 ■基本仕様でアルゴン用MFCを備えており、ガス流量を精密に制御 ■成膜方向は試料へのゴミ付着を防止するためにデポアップを採用 ■卓上タイプながら真空シール性の高いSUSチャンバを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
『CLUSTERLINE（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。
フルオートで大気に曝されることなく成膜完了！ 〜サンプル測定実施中！〜
従来のスパッタ装置では困難であった“1バッジ内での複数材料の成膜”をワークマスク採用で可能にし、フルオートモードで試料が大気に曝されることなく成膜完了します。 ○省スペースで作業スペースにメリット ○成膜の再現性が上昇するメリット ○工数削減、エラー減少、気分上昇メリット ○ワンボタンで成膜までフルオート→作業効率メリット ○１インチカソードで材料費を削減メリット スパッタを高精度に仕上げる治具やカスタマイズもご相談ください。
省スペース化を実現！同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置
『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■一度で4条件の成膜が可能 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期対応でご希望の真空装置を設計製作いたします！
コスモ・サイエンスの真空容器製作の特色をご紹介！ 下記情報をご参考ください。
手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合物半導体量産プロセスを実現 サンプルテスト＆装置見学対応中
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。 【特長】 ■リーズナブルなコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
小径基板専用のコンパクトタイプスパッタリング装置 全手動操作で低コスト化を実現。研究実験専用の標準タイプ
高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。
ＣＶＤ－ＤＬＣと硬質膜用ＰＶＤの複合型コーティング装置。スムースサーフェスのＰＶＤ膜＋ハイレートＤＬＣ。硬度＋トライボロジー薄膜
自動車用のＤＬＣ膜に実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置に高密度スパッタカソードＡＤＭＳ機構（アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード）を多元追加。トライボロジー特性に優れたＤＬＣ膜に硬質合金膜を積層。スムースな表面を持つ新硬質コーティングを実現。 従来のＤＬＣ膜も新カソードの機能を追加し性能UP。 密着力。耐面圧の向上を容易に実現 もちろん従来のPIG式ＤＬＣ膜コーティング装置は機能追加でシステムアップＯＫ ＣＶＤ／ＰＶＤ単体性能も充分発揮できる最新型新機能硬質膜コーティング装置
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
樹脂・ガラス・金属等立体形状部品・成形品への表面処理に各種コーティングを効率的に行えるドライ表面処理装置です。金属・セラミックス等各種薄膜を全面に成膜できます。 特徴 ◎立体形状部品への外周全面成膜 ◎特殊機構によるコップ・タンブラー内面コーティング ◎天然由来のドライ親水性コーティング（プラズマ溶岩コーティング） ◎電子基板から樹脂装飾まで幅広い用途に対応
簡易でありながらφ3インチターゲットのマグネトロンカソードと200L/sの広域型ターボ分子ポンプを搭載。
● 価格500万円(税込み) ● φ3インチターゲット 1元カソード ● RF300W電源、自動マッチングボックス付 ● ガス系統：1系統(オプションにて3系統まで対応可)、 マスフローコントローラーによる調整 ● 酸化物など絶縁体のスパッタが可能。 ● オプションにて基板ヒーターの取付可。 ● 余分なものを省きながら使いやすいシンプルな構造。 ● 800W×600L×900Hの省スペース
