試料搬送装置
試料搬送装置
本製品、試料搬送装置(Sample Carrying System:KSC-1000)は試料導入室を兼ね備えた搬送装置です。 複数の真空システム間において超高真空領域を保ったまま試料搬送が行え、将来的に真空システムの増設・拡張が容易です。 また標準で6連の試料搬送キャリアを備え試料ストッカーとしても最適で付属の過熱機構にて試料表面のクリーニングが可能です。
- 企業:北野精機株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月14日~2026年02月10日
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スパッタ装置とは、薄膜(はくまく)と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板(ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど)の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され(スパッタリング現象)、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
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試料搬送装置
本製品、試料搬送装置(Sample Carrying System:KSC-1000)は試料導入室を兼ね備えた搬送装置です。 複数の真空システム間において超高真空領域を保ったまま試料搬送が行え、将来的に真空システムの増設・拡張が容易です。 また標準で6連の試料搬送キャリアを備え試料ストッカーとしても最適で付属の過熱機構にて試料表面のクリーニングが可能です。
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」は超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板寸法は最大3インチで3枚収納可能!加熱機構・逆スパッタ機構を備えています!
当製品は、金属・絶縁材料を対象とした3源RFマグネトロンスパッタ装置です。 基板は、加熱機構・逆スパッタ機構を備えています。 スパッタカソードはφ4インチマグネトロンカソード(3基)で、 基板挿入は上蓋手動開閉仕様となっております。 【特長】 ■基板寸法:最大3インチ(3枚収納可) ■基板ホルダー:基板加熱500℃、基板回転、逆スパッタ機構付き ■スパッタカソード:φ4インチマグネトロンカソード(3基) ■ガス系:Ar,O2 MFC2系統 ■基板挿入:上蓋手動開閉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トランスファーロッドにより、各室間を搬送!大気解放することなく連続成膜可能!
当製品は、50×50基板対応で、有機トランジスタ、EL素子用 抵抗加熱蒸着装置、酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに 連結した装置です。 トランスファーロッドにより、各室間を搬送。 大気解放することなく連続成膜することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■50×50基板対応 ■大気解放することなく連続成膜可能 ■有機トランジスタ、EL素子用抵抗加熱蒸着装置、 酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに連結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DWDM成膜用イオンビームスパッタ装置です。
光学分野用イオンビームスパッタ装置です。 スパッタ:16cm RF Ion Source アシスト:16cm RF Ion Source ターゲット:2面 揺動機能 ステージ:自転 膜厚制御:透過型波長可変レーザー膜厚制御 主排気:クライオポンプ 又は TMP+SUPCOLD 詳しくはお問い合わせ願います。
超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに!低ダメージ・低温成膜で有機膜上の成膜可能
新対向ターゲット式スパッタ(New Facing Targets Sputtering:NFTS)技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 (反跳粒子、イオン、電子)の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージで 高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産を有する成膜技術となっています。 【特長】 ■対向ターゲット構造 ・対向ターゲット間におけるプラズマ拘束 →基板への高エネルギー粒子の抑制→低ダメージ成膜 →基板への大量の電子抑制(ジュール熱の抑制)→低温成膜 ■プラズマ源の箱型化 ・真空槽とプラズマ源の分離 →真空槽の小型化による装置全体の小型化を実現 →装置の操作性・メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型設計ながら性能はキープ!高温での基板加熱が可能なスパッタ装置
『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。 基板加熱を高温で行えるほか、電気とガスのみでの運転や、スパッタアップ とスパッタダウンの組み替えなども可能です。 【特長】 ■シンプル設計で省スペース ■ターゲットと基板間の距離を任意に設定可能 ■高温での基板加熱が可能 ■チラーを標準装備 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能!
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム(Os)の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準モデル登場!低コスト・短納期で提供可能になりました。 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W両電源搭載 ● MFC x 3:プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
ターゲットは大きい試料もそのままコーティング可能な4インチサイズ。
マグネトロンスパッタ装置MSP-20MTは電子顕微鏡試料に導電処理を施す為のコーティング装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。4インチサイズのターゲット仕様。大きな試料・多数の試料を処理可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。
マグネトロンスパッタ装置MSP-8インチはマグネトロンターゲット電極で、8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。コーティング厚さのムラは10%以内、ステージ全域を有効に使えます。コーティング電圧500V以下で、イオン衝撃によるダメージを軽減。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
高機能・低価格 タッチパネル式フルオートコーティング機能搭載で、あらゆる性能をパワーUPしました!
電子顕微鏡観察用前処理のための新型オスミウムコーター。 これまで人の手によるオペレーションの難しかった部分を完全自動化。より安全に、より簡単にオペレーションできる、オスミウムコーティングの新次元。 タッチパネルを搭載し、簡単で明快な操作を実現しました。誰でも簡単に、電子顕微鏡用導電膜を成膜可能。 また、多彩なオプションもご用意。安全面や機能を拡張します。 徹底的にこだわり抜いた装置ですが、驚きの低価格も実現。オスミウムコーティングにご興味のある方、オペレーションに不安のある方、是非当社のオスミウムコーターをご検討ください。テスト成膜、デモの依頼も随時承っております。
多目的、実験用全自動成膜装置。マグネトロンスパッタ装置MSP-40T型
マグネトロンスパッタ装置MSP-40Tは多目的、多金属、実験用イオンスパッタ成膜装置です。電極分離型試料台で試料損傷回避、高速排気・簡易操作で能率的成膜、低価格・コストパフォーマンスの良い機能を持っています。 MSP-30Tの後継機として、フルオートコーティング、タッチパネル、レシピ機能などを搭載してパワーアップしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
基板ダメージが少ない/イオン量とエネルギーを独立制御/磁性体ターゲットに使用可能
デバイスの微細化の進展または薄膜結晶の高品質化の要求が高まるにつれて、スパッタリングにおいて基板へのイオンダメージが大きな問題となっている。従来広く利用されているマグネトロンスパッタ法では、ターゲット材と基板の間に直接プラズマを形成するため、「1 イオンダメージの回避が困難」であり、高密度プラズマ生成時にはこの問題が顕著化してしまう。またプラズマ生成のための放電とイオン引き込みを同一の電源で同時に行うため、「2 ターゲット材へ流入するイオン量とそのエネルギーを独立に制御することが不可能」であること。ターゲット表面に存在する漏れ磁束でプラズマ閉じ込めを行うため、「3 磁性体ターゲットにおいては使用が困難である」ことなどの課題も存在する。 本発明は、ヘリコン放電による高密度プラズマ生成や、湾曲磁場によるプラズマ形状制御等により、上記1~3の課題を解決するものであり、それと同時にターゲット材の昇温機構を兼ねることや、大口径基板への均一成膜、高速成膜も検討し得る。
小型ロールコーターで経営革新計画が承認されました
スパッタ装置のことなら株式会社富士アールアンドディーにおまかせください。 詳しくはお問い合せください。
Flexible Display用など機能性Film製造用Coating装備
Roll to Roll Sputter SystemはFlexible Display用フィルムなど機能性フィルム製造用コーティング装備で薄いフィルムにコーティング膜の厚さを維持しながら高速コーティングができます。
膜厚分布:トレー内 ±1.2%、トレー間 ±1.5%を達成しました。
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形:W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良することによりターゲット使用効率が44%まで大幅にUP ○ラック&ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどによる搬送不具合を解消 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試料カバーを開放することなく連続して測定が可能!自動試料ステージUNIT
『TP-TRM-1』は、テラヘルツ分光装置「TeraProspecor」に搭載可能な 自動試料ステージUNITです。 ステージに取り付けられた試料取り付けプレートに6試料を取り付ける ことにより、試料カバーを開放することなく連続して試料の測定が可能。 試料カバーを開放する回数を抑え、測定効率の向上と水蒸気の 流入を最小限にとどめます。 また、反射自動試料ステージUNIT「TP-RFL-1」も取り扱っています。 【特長】 ■プレートに6試料を取り付け (1か所はリファレンス測定用に使用。オプションにて試料数の変更可能) ■試料カバーを開放することなく連続して試料の測定が可能 ■測定効率の向上と水蒸気の流入を最小限にとどめる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサー向けのコーティング膜製造用装置
『高性能コーティング膜製造用スパッタ装置』は、次世代自動車に搭載 されている車載カメラやセンサーに用いられる反射防止膜を製膜する 装置で、戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサーに最適です。 従来のスパッタ法に最新技術を取り入れ、高性能光学薄膜を得られる スパッタ装置の開発を行っております。 【特長】 ■遷移領域制御による製膜レートと膜質の制御 ■HIPIMS電源を使用したプラズマ高密度化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す装置です
『マグネトロンスパッタ装置』は、ターゲットの背面に強力な磁石を用いて カソード表面層でのイオン化を促進し、電界によりイオンをターゲットに 衝突させて金属分子を放出させる原理を応用させたものです。 株式会社真空デバイス製の本装置は試料へのダメージが極めて少ないことが 特長です。 また、スパッタターゲットの種類、試料のサイズ、価格など、 お客様のご要望に合ったラインアップを各種取り揃えております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■MSP-mini ■MSP-1S ■MSP-20-UM ■MSP-20-MT ■MSP-20-TK など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実験・研究・評価・試作に好適!ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現!
『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能 ■ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能 ■生産機への展開が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面改質から触媒利用まで!成膜事例付きで密着性が高い粉体スパッタ技術をご紹介!
当資料は、エイ・エス・ディ株式会社の取り扱う『粉体スパッタ技術』 についてご紹介しています。 「粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について」や、 「成膜事例(光学顕微鏡観察像)」「粉体スパッタリング装置外観図」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について ■応用性の広がり ■粉体スパッタリング装置外観図 ■成膜事例 ・光学顕微鏡観察像 ・断面SEM観察像 ■デモ実験機 仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置
FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 1.装置構成の自由度が高い 2.高い温度安定性 3.適正なシード層形成 4.オプションでクロームフリーの接着層が可能 5.高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。
誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜
従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ(IBD)装置です。 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 <特長> ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの正三角形です
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有効成膜エリア:1辺25mmの正三角形 ■2インチ・マグネトロン・スパッタカソード3基搭載 ■RF・DC電源を各3組最大6基搭載可能 ■LabView によるレシピ編集と全自動コンビナトリアル成膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヒーターステージ(1000℃)搭載!開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能 ■開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様化・細分化する繊維業界の新商品開発を技術面でサポートする製品を掲載!
当カタログは、株式会社ヒラノK&Eが取り扱う繊維装置を掲載した 製品カタログです。 幅広い繊維素材に対応するコンパクトなヒートセッター「シンプレックス テンタ」をはじめ、超強力エアービーティングがリラックス、防縮性を 大幅に促進する「シュリンクサーファ」、シンプルな構造でメンテナンスも 容易な「サクションドラムドライヤ」など、様々な製品をご紹介しております。 【掲載内容】 ■シンプレックステンタ ■SST型ジェットドライヤ ■シュリンクサーファ ■多段式ピンテンタ&ヒートセッタ ■ショートループドライヤ など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)!
『ECLIPSE』は、フロント及びバックサイドメタライゼーション、 誘電体・圧電体成膜用のサイドスパッタ方式のスパッタリング装置です。 また、極薄ウェーハ、脆弱基板に対応する独自開発の搬送機構を有します。 バックサイドメタラーゼーション・アンダーバンプメタルなどの スパッタリングプロセスにおいて連続成膜とウェーハ搬送に課題を 持っているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■非接触なウェーハ搬送機構 ■生産用150mmウェハーに対応(ウェーハ厚さ:250um) ■生産用100mmウェーハにも対応(ウェーハ厚さ:130μm) ■ウェーハセルフセンタリングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。