スパッタ装置 - 企業ランキング(全34社)
更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
![]() デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』
500万円 ~ 1000万円 |
【製品仕様】 スパッタ方式:RFマグネトロンスパッタ方式 カソード:φ2インチ×3源/水冷式 スパッタアップ スパッタ電源:RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付) 到達真空度:10^-4 Pa台 寸法: SVC-700RFIII(制御ユニット):W370×D310×H195mm RF CONTROL UNIT:W370×D310×H158mm チャンバーユニット:W370×D540×H400mm 所要電源:AC100V 50/60Hz 15A 1系統 3pinプラグ | ||
![]() 研究・開発実験用 RFスパッタ装置
500万円 ~ 1000万円 |
【用途】 ○各種デバイスの電極膜付け ○反射薄膜作製用途 etc. | ||
![]() 研究・開発実験用 RFスパッタ装置
500万円 ~ 1000万円 |
☆金属薄膜は勿論、絶縁薄膜/酸化薄膜生成に対応した小型RFスパッタ装置☆ お薦めPOINT <実験目的にあわせたカスタマイズ!!> 1.試料サイズに合わせ3種類のチャンバーをご用意 2.カソードサイズは2〜6インチに対応 3.2インチカソードタイプは3源式にも対応 = 薄膜の積層を実現 4.多彩なオプションをご用意 基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc. | 各種用途における絶縁薄膜/酸化薄膜生成 | |
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- 代表製品
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デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』
- 概要
- 【製品仕様】 スパッタ方式:RFマグネトロンスパッタ方式 カソード:φ2インチ×3源/水冷式 スパッタアップ スパッタ電源:RF電源 13.56MHz Max. 200W(手動式マッチングユニット付) 到達真空度:10^-4 Pa台 寸法: SVC-700RFIII(制御ユニット):W370×D310×H195mm RF CONTROL UNIT:W370×D310×H158mm チャンバーユニット:W370×D540×H400mm 所要電源:AC100V 50/60Hz 15A 1系統 3pinプラグ
- 用途/実績例
研究・開発実験用 RFスパッタ装置
- 概要
- 用途/実績例
- 【用途】 ○各種デバイスの電極膜付け ○反射薄膜作製用途 etc.
研究・開発実験用 RFスパッタ装置
- 概要
- ☆金属薄膜は勿論、絶縁薄膜/酸化薄膜生成に対応した小型RFスパッタ装置☆ お薦めPOINT <実験目的にあわせたカスタマイズ!!> 1.試料サイズに合わせ3種類のチャンバーをご用意 2.カソードサイズは2〜6インチに対応 3.2インチカソードタイプは3源式にも対応 = 薄膜の積層を実現 4.多彩なオプションをご用意 基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc.
- 用途/実績例
- 各種用途における絶縁薄膜/酸化薄膜生成
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