超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに！低ダメージ・低温成膜で有機膜上の成膜可能
新対向ターゲット式スパッタ（New Facing Targets Sputtering：NFTS）技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 （反跳粒子、イオン、電子）の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージで 高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産を有する成膜技術となっています。 【特長】 ■対向ターゲット構造 ・対向ターゲット間におけるプラズマ拘束 →基板への高エネルギー粒子の抑制→低ダメージ成膜 →基板への大量の電子抑制（ジュール熱の抑制）→低温成膜 ■プラズマ源の箱型化 ・真空槽とプラズマ源の分離 →真空槽の小型化による装置全体の小型化を実現 →装置の操作性・メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■ターゲット外縁部の磁石配置 ・ターゲット外縁部におけるプラズマ形成 →エロージョン領域の増加→ターゲット利用効率の向上 →大型ターゲットにおける均一なプラズマ形成→大型基板への対応可能 ・ターゲット冷却機構の改善 →最大投入電力の増加→成膜速度の向上 →磁場形成磁石の劣化抑制→装置の長期安定性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■プラスティックフィルムコーティング分野 ■有機薄膜応用分野 ■多層光学薄膜応用分野 ■各種パッシベーション膜分野 ■半導体デバイス応用分野 ■磁性薄膜応用分野 ■超伝導薄膜応用分野 ■MEMS応用分野 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社トヤマは職人であった創業者・遠藤元正が、科学技術探求の為に尽力されていた研究者の皆様のお役に立ちたい一心から私財を投げ打ってまで努力し築き上げた、いわば血と汗の結晶ともいえる企業体です。 我々の会社は言わば人間を磨く為の道場です。感性を研ぎ澄ませて自分を磨き、自身や社会や国や人類の天命を絶えず模索する。その中で確実に我々の道を照らしてくれるであろう科学技術、それも「世界平和の為に貢献し得る科学技術」を発展させる為の努力をする。大層なことのようですが、実は誰にでも出来ることがあるはずです。弊社では「ものづくり」を通してこれらへの貢献を考え、実践を続けます。