更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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スパッタ装置とは、薄膜（はくまく）と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板（ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど）の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され（スパッタリング現象）、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
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スパッタ装置
長州産業独自の技術を搭載する対向ターゲット方式「ミラートロンスパッタ装置」を提供しています。 低プラズマダメージ、低基板温度を実現しながら、ご希望の機能性膜が得られます。 有機EL分野では、トップエミッション構造における透明導電膜の形成、封止膜の形成に最適です。 有機太陽電池や有機半導体などの有機デバイス、電子部品、樹脂フィルム等の様々な分野において、 最適なプロセスを提供しています。 その他、平行平板方式、円筒方式のスパッタ装置も提供しています。
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ（Φ2〜4inchカソード）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロックチャンバー逆スパッタステージ -1) 150W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式システム設計により構成バリエーションが豊富、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026/090）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070/080）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
光学顕微鏡試料（透明材料）又は、SEM試料のためのメタルコーティング装置です。業界最小モデル。超小型のコーティング装置です。
マグネトロン電極により極めて低い電圧でコーティングします。 シンプルなのに非常に光沢のある金属膜がワンタッチでコーティングできます。 試料をセットします。コーティング厚さに応じてタイマーをセットします。スタートボタンを押すと予備排気からコーティングまで自動的に進行します。コーティングが終わるとRPが止まり、自動的にエアリークされます。
電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す為に。マグネトロンスパッタ装置。
マグネトロンスパッタ装置 ＭＳＰ－２０ＵＭは電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。様々な用途に対応することを可能にする調整機能を装備。 アルゴンガス等の導入・圧力調整機能を装備しています。膜純度の向上に活躍します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
SEM試料のために。試料に優しいマグネトロン方式イオンコータです。
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－１Ｓは低電圧でコーティングするとともに試料台がフローティング式なので試料損傷がありません。試料に優しいマグネトロン方式イオンコータです。小型で場所をとりません。机の片隅で活躍します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
電子顕微鏡向けタングステン薄膜のコーティング装置です。
マグネトロンスパッタ装置 ＭＳＰ－２０－ＴＫは電子顕微鏡試料に導電処理を施す為のタングステンコーティング装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化。
マルチ成膜装置VEＳ－１０は親水処理・蒸着装置・イオンスパッタの機能を完全一体化した小型卓上装置です。シャーペンの替え芯を蒸着。マグネトロンターゲットで低ダメージスパッタ。イオンスパッタと親水処理の操作は全自動。排気開始からコーティング終了まで自動で行なえます。機能切替はボタン一つで楽々。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
独自の冷却水の経路により、マグネトロン全体を、常時、一定温度で冷却可能です
当社では、矩形タイプの『IONIX（R） マグネトロンスパッタソース』 を取り扱っております。 内部・外部での取付けが可能。独自の冷却水の経路により、 マグネトロン全体を、常時、一定温度で冷却出来ます。 さらに、KF、ISO、CF接続が可能なほか、独自の磁極配置で、 UMBS配列にも対応します。 【特長】 ■全体を、常時、一定温度で冷却 ■内部・外部での取付け可能 ■KF、ISO、CF接続が可能 ■独自の磁極配置で、UMBS配列にも対応 ■ターゲットに負担を掛けない冷却構造で、ターゲットの変形を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能
『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 （ヒータ温度：950℃）や反応性スパッタなど様々な使い方に対応しています。 また、アシスト用プラズマ源も対応可能（ECR、ICP、他）です。 【特長】 ■三種のターゲットを同時に成膜可能 ■多元同時スパッタ以外にも、様々な使い方に対応 ■実験内容や予算に応じてカスタマイズ可能 ■アシスト用プラズマ源も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターゲットを３種取付可能！真空中で基板を自動搬送します！
真空引きから基板の搬送、スパッタリングまでを自動で行います。 小型設計ので、スペースを取らず実験装置として最適です。 ～特徴～ ・メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 ・スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブ で仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ・ターゲットは３種まで取付可能です。 ・基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、 成膜します。
マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応！IoT・車載デバイスの開発向け複合成膜装置
『R＆D向けPVD』は、開発向けマルチ成膜装置です。 マグネトロンスパッタ、熱蒸着、EBに対応。 ワールドワイドで納入実績は、400台以上を誇ります。 モジュール設計により、ご希望に応じた組合せが可能です。 【特長】 ■R＆Dに特化した開発用成膜装置 ■著名な研究所、大学、企業など納入実績400台以上 ■マグネトロンスパッタ、熱蒸着、E-Beamの組合せが可能 （改造により組合せも変更可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平板ガラス基板の上に薄膜をコーティングする装備
In-Line Sputter Systemは平板ガラス基板の上に薄膜をコーティングする装備で連続的な大量生産に最適な競争力を持ちます。
一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式
Batch Type Sputtering Systemは一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式で多くのコスト削減が実現できます。
試料部分は断熱のため真空に引いて使用！透過測定用加熱ステージUNIT
『TP-HEA-1』は、テラヘルツ分光装置「TeraProspecor」に搭載可能な 透過測定用加熱ステージUNITです。 試料部分は断熱のため、真空に引いて使用します。真空引きは試料を セットした後に手動にて行ない、真空で封じ切ったUNITを試料室に セットして測定します。 温度は試料を接触させる金属部の温度をモニターし、電熱ヒーターより制御。 排熱用にチラーを使用し、冷却水を循環して使用します。 【特長】 ■試料部分は断熱のため、真空に引いて使用 ■温度は試料を接触させる金属部の温度をモニター ■排熱用にチラーと冷却水を循環して使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テラヘルツ分光装置に搭載可能！試料による偏光の影響を測定するためのステージ
『TP-POL-1』は、テラヘルツ分光装置「TeraProspecor」に搭載可能な 試料による偏光の影響を測定するためのステージです。 入射および検出信号の水平偏光成分以外をカットするための偏光子と、 挿入した試料を回転させることができる試料ホルダーから構成されます。 【仕様】 ■型式：TP-POL-1 ■試料回転角：360°（手動で任意の角度に設定可能） ■消光比：＜10-4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種デバイス・センサー用膜厚電極としても作成可能なマグネトロンスパッタ装置
ラボテック株式会社 の『LA-S2020』は、 対向平行円板型の2インチマグネトロン方式DCスパッタ装置です。 非導電性試料(サンプル)を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察する際の、 金属(Au/Pt etc)コーティングが可能です。 各種デバイス・センサー用薄膜電極(50nm 以下)の作製が可能なスパッタ装置です。 短時間に簡単な操作で効率の良いグロー放電が得られ粒状性に優れたスパッタ膜が作製可能です。 【特長】 ■簡単な操作 ■高効率 ■低コスト ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置
『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した 実験用高真空小型制膜装置です。 放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。 酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。 また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。 【特長】 ■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載 ■放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備 ■酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備える ■対応基板は最大φ1インチまで処理が可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ダメージでオスミウムをコーティング可能！
当社では、観察倍率が高いSEM試料やデリケートな有機材料、複雑な 凹凸構造を持つ試料に低抵抗のオスミウム金属（非晶質&微細粒子）を コーティングし、導電処理を行う装置『オスミウムコーター』を取り扱っております。 「ホローカソード試料台による低電圧放電CVD法」を採用。 ホローカソード円筒内全域に高密度プラズマが発生し、均一にコーティングが 可能なため、試料サイズや試料高さでお悩みの方にもおすすめです。 【ラインアップ】 ■HPC-1SW ・CHサイズ：内径120mm×高さ90mm ・試料サイズ：φ95mm、高さ40mm ■HPC-20 ・CHサイズ：内径120mm×高さ77mm ・試料サイズ：φ95mm、高さ45mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！
『SPR-014-B』 は、基板側にバイアスを印加しながら スパッタリングを行い、絶縁層用の成膜が可能なロードロック式 バイアススパッタリング装置です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】 ■低いピンホール密度 ■良好なステップカバレージ性 ■次の電極層に有利な平坦性 ・排気系はドライポンプと磁気浮上型TMPの排気システム ・基板側とターゲット(カソード)に高周波電力を同時に印可 ・ロードロック式の1元スパッタリング装置（容易に基板セット可能） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能！真空及びガス置換雰囲気下での成膜に対応したスパッタリング装置！
『HMS2-300』は、フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能な ため、高温化での成膜が可能な2インチ2元スパッタリング装置です。真空 及びガス置換雰囲気下での成膜に対応しています。2インチマグネトロン式 スパッタカソードを具備しており、最大3元まで増設可能です。オプション でL/Lチャンバ、移動式膜厚計、バイアス機構に対応しています。 【特長】 ■フラットヒータ加熱により最大600℃まで昇温可能 ■真空及びガス置換雰囲気下での成膜に対応 ■2インチマグネトロン式スパッタカソードを具備 ※最大3元まで増設可能 ■オプションでL/Lチャンバ、移動式膜厚計、バイアス機構に対応 ■設置スペースはW535×D1000×H1800mmと省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板へのダメージを60%以上低減！低ダメージ性を維持したまま成膜速度を向上
『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、 ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから 量産ラインへと展開することができます。 【特長】 ■特許取得 ■基板へのダメージを60%以上低減 ※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■成膜速度を3倍以上向上 ※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■京浜ラムテックの独自技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来までの課題を解決！低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました
従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことにより、 ターゲット表面近くに濃いプラズマを発生させることに成功。 アルゴンイオンが勢いよく大きな力でターゲットにぶつかることによって、 従来までの課題を解決しました。 【特長】 ■従来のプレーナー式カソードに比べて 基盤にあたえるダメージを60%以上低減 ■従来の対向式カソードに比べて成膜速度が3倍以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！
『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・ プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。 バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、 RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。 粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、 希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。 【特長】 ■撹拌機構で均一な成膜 ■化学反応不要 ■高純度で密着性の高い成膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！
『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCore社製矩形カソードを使用。ターゲット付近から均一なスパッタ ガス導入が可能 ■スパッタコンタミの拡散を防ぐためプロセス室3室を回転シャッターで 仕切っている ■基板を定速で移動させながらのスパッタが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発！
当社では、独FHR社の『Star.500-EOSS(R)』を取り扱っております。 『Star.500-EOSS(R)』は、光学フィルター成膜用として設計された マグネトロンスパッタシステムです。 成膜用のパーティクルを最小限にするためスパッタアップの方式を採用。 200mm径までのフラット並びに曲面の基板まで対応しており、 基板加熱機構も組み込みできます。 【特長とメリット】 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型スパッタカソードとスパッタアップとの組み合わせによる 膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■円筒型ターゲットによる長寿命ターゲットライフと 成膜レート変動の最小化 ■完全に自動化されたプロセス制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。
今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルターの安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソース搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜 など、高品位な光学薄膜成膜に特化した装置です。 特徴 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型カソードとスパッタアップとの組み合わせによる 膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■In-situモニタリングによる、成膜状態の連続監視 ■完全に自動化されたプロセス制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。
このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシャッターが搭載されており、このシャッターを制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。 主用途：MEMS製品や高機能光学製品製造 寸法 (L×W×H)： 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) ：1,700 - 2,000 kg 最大基板サイズ： 直径150 mm 最大基板キャリア：直径220 mm 対応プロセスガス: アルゴン、酸素、 その他 詳細はお問い合わせください。
高レート リアクティブ成膜 生産装置の最適解
ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御により、スパッタレートは勿論、酸化膜・窒化膜などの様々な反応性スパッタも自在にコントロールが可能になります。 従前の装置で成膜が難しい強磁性体、メタルターゲットからの誘電体・絶縁体成膜などの成膜を高レートで実現します。 ＜特長＞ ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
