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基板温度900℃を実現！基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布を実現
『多元スパッタリング装置』は、最大4台のスパッタカソードを搭載し、 金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です。 CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能。 また、基板ステージに3軸機構（昇降、公転、自転）を搭載し、 均一な膜厚分布を実現します。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し、基板温度900℃を実現 ■最大4台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■トレイ搬送にも対応 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
立体物成膜での高いカバレッジを実現！ 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です！
『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構（昇降、公転、自転、チルト）を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ワークステージに4軸機構を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現 ■最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 【特長】 ■圧電に寄与する軸長を最大限に長くするDeposition構造 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■トレイ搬送も対応可 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースで大容量！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！
当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュー型攪拌機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能です
『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を 行うことが可能で、誤作動防止のための安全回路を搭載しています。 【特長】 ■3インチ用カソードを3源搭載 ■電源は500Wの高周波電源を1台搭載 ■金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能 ■整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタも可能 ■成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載 ■オペレートタッチ画面を採用、初心者でも簡単に排気系の自動操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクト設計で省スペースを実現！大学や民間の研究室に最適なスパッタリング装置(研究者用価格)
韓国 A-tech社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング装置です。 物性研究や製品QCおよびQA、半導体の故障解析などに最適です。 ■詳細はカタログダウンロードより■ ●御問合せ：03-5472-1722 (TEL)
実験目的にあわせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置
☆金属薄膜は勿論、絶縁薄膜/酸化薄膜作製に対応した小型RFスパッタ装置☆ お薦めPOINT ＜実験目的にあわせたカスタマイズ!!＞ 1．試料サイズに合わせ3種類のチャンバーをご用意 2．カソードサイズは2〜6インチに対応 3．2インチカソードタイプは3源式にも対応 ＝ 薄膜の積層を実現 4．多彩なオプションをご用意 基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc.
実験目的に合わせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置
金属薄膜はもちろん、絶縁薄膜/酸化薄膜作製に対応した小型RFスパッタ装置 【特徴】 ○試料サイズに合わせた3種類のチャンバーをご用意 〇カソードサイズは2、４、6インチに対応 〇2インチカソードタイプは3源式にも対応 ⇒ 積層薄膜作製を実現 〇多彩なオプションをご用意 基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc.
高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッタリング装置です。
特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ■少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能 ■用途 ・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品, 自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS ■代表的な成膜材料 ・誘電体膜ほか SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜 ・透明導電膜 ITO, ZnO ・金属膜ほか Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド
スパッタリング装置
固体表面にイオン化して加速した原子あるいは分子を衝突させることにより、固体表面から固体材料が飛び出してくる現象（スパッタリング）を利用した成膜装置です。高融点金属や合金材料、誘電体、絶縁材料にも適用できる為に、工業的利用価値が高い。
酸素や水分を排除したい研究製膜環境！多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応します！
当製品は、電池、触媒材料や有機デバイス開発用のスパッタ装置です。 スパッタ室にロードロック室とグローブボックスを連結。 UHV対応スパッタカソードを4本装着することができます。 また、多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応しております。 【特長】 ■電池、触媒材料や有機デバイス開発用 ■スパッタ室にロードロック室とグローブボックスを連結 ■UHV対応スパッタカソードを4本装着可能 ■酸素や水分を排除したい研究製膜環境 ■多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イオンソースを搭載した実験用装置 精密光学の超薄膜多層成膜に活用可能
OSIの「イオンビームスパッタリング装置」は、お客坂の使用ニーズに合わせてカスタマイズできるイオンソースを搭載した実験用装置です。Veeco社の SPECTOR 相等の能力を発揮します。 RFイオンソースをスパッタ用およびスパッタ用／アシスト用として使用し、OMSまたはOTMソフトを搭載した精密光学の超薄膜多層成膜に適しています。 【特長】 ■イオンソースを搭載した実験用装置 ■Veeco社の SPECTOR 相等の能力を備える ■OMSまたはOTMソフトを搭載した精密光学の超薄膜多層成膜に最適 ■使用ニーズに合わせてカスタマイズ可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スパッタ装置
長州産業独自の技術を搭載する対向ターゲット方式「ミラートロンスパッタ装置」を提供しています。 低プラズマダメージ、低基板温度を実現しながら、ご希望の機能性膜が得られます。 有機EL分野では、トップエミッション構造における透明導電膜の形成、封止膜の形成に最適です。 有機太陽電池や有機半導体などの有機デバイス、電子部品、樹脂フィルム等の様々な分野において、 最適なプロセスを提供しています。 その他、平行平板方式、円筒方式のスパッタ装置も提供しています。
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
