ターゲットを３種取付可能！真空中で基板を自動搬送します！
真空引きから基板の搬送、スパッタリングまでを自動で行います。 小型設計ので、スペースを取らず実験装置として最適です。 ～特徴～ ・メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 ・スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブ で仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ・ターゲットは３種まで取付可能です。 ・基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、 成膜します。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
メインポンプはターボ分子ポンプを使用しています。 スパッタリングを行う成膜室と、成膜後に取り出す部屋をゲートバルブで仕切っています。基盤をセット後、真空中で自動搬送します。 ターゲットは３種まで取付可能です。基板は自動回転機構で、設定した順にターゲットの下に移動し、成膜します。
価格帯
納期
※お気軽にお問合せ下さい
用途／実績例
・金・白金・チタンの成膜
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
弊社は1972年に「富士鉄工所」として創業し、当初は金属の加工を中心に活動して参りました。 1999年には名称を「富士アールアンドディー」に改め、日々刻々と変化する経済環境の中で、私共も少しずつ事業内容を拡げていきました。現在では真空技術を駆使した成膜装置等を中心に、装置の設計から組立、電装に至るまで一貫して社内で製造する事で、お客様へ付加価値を提供しております。企業様、大学様の開発・研究機関等への納品実績も多く、おかげさまで好評頂いております。今後も、従業員一同、妥協のない仕事を心がけ、質の高い製品を通じて、社会貢献していきたいと考えております。
