お客様ご依頼サンプルによる受託成膜、立会実験にも対応いたします！
『粉体スパッタリング装置』とは、直径数μmまでの粉の表面に真空・ プラズマを使って薄膜をコーティングする装置です。 バレルスイング動作を基本とした攪拌機構を有し、 RFまたはDCスパッタ法による成膜が可能。 粉体材料の劣化防止や、粉体表面の電気伝導性の制御、 希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。 【特長】 ■撹拌機構で均一な成膜 ■化学反応不要 ■高純度で密着性の高い成膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【応用例】 ■二次電池電極材料の特性向上 ■レアメタルの有効利用(触媒用途の白金使用量低減) ■粉体の表面修飾(導電性・ぬれ性制御) ■粉体の保護(酸化防止・耐摩耗性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、真空事業と環境事業を展開しています。 真空事業では、株式会社共立より事業継承を受け、粉体スパッタリング装置に よる受託成膜および装置の製造販売を行っており、 環境事業では、分別・乾燥システムを中心としたリサイクルシステムの 企画兼販売を行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。