一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式
Batch Type Sputtering Systemは一つのチャンバーに基板を搭載して生産する方式で多くのコスト削減が実現できます。
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基本情報
• System Type : Vertical & Horizontal Type • Substrate Size : Customer request • Target : Depends on products
価格帯
納期
※装置の仕様によって変動あり
用途／実績例
• Application - Case Decoration of Mobile phone - EMI Shield Coating - Optical Coating - Large area Glass Coating - Mirror & Lamp Coating in Automotive • 実績例 韓国のＬＧ など
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企業情報
1998年、(株）SUKWONはDisplay & Digitalの核心装備の専門会社として、「無から有を創造」する挑戦精神で設立されました。当社はSputteringによる薄膜コーティング技術を保有して、多年間、韓国内のTSPの製作会社であるSAMSUNG、ＬＧなどの大手企業と中堅企業に設備を納品しただけではなく、海外への輸出も継続的に増加して、中国のＮＭＣ、アメリカのGEグループなとの世界的な企業と契約をたい締結して装備を納品しました。 当社は格事業分野の核心力量を強化しながら経済優位を極大化するために、市場及び事業の構図の変化に革新的に対応できる経営体制を確立しました。又、積極的な海外市場の開拓を通じて、21世紀のグローバル核心企業に成長しようとしております。 (株）SUKWONは新技術開発、核心人材の開発、社会貢献を実践して、最高の価値を創出しながら、優秀な技術力を認定されて、21世紀を先導するTotal Sputtering System会社になれるように果てなく努力します。
