ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！
『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCore社製矩形カソードを使用。ターゲット付近から均一なスパッタ ガス導入が可能 ■スパッタコンタミの拡散を防ぐためプロセス室3室を回転シャッターで 仕切っている ■基板を定速で移動させながらのスパッタが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■電源電圧：AC200V 三相3線式 50/60Hz（電源電圧変動：±10％） ■最大電流：250A ■運転可能周囲温度湿度：+5～+35℃/75%rhまで ■装置本体外形寸法(W×H×Dmm)：3940×1980×1550 ■装置システム敷地寸法(W×Dmm)：5000×3000 ■装置本体重量(kg)：2000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
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企業情報
当社は愛知県を拠点に、自動車・航空・化学プラント産業や、大学、研究所を 対象に、40年以上業務を行ってきた、(株)広島の装置開発事業部より、 真空部門を独立させた会社です。 市場にて販売されていない先進装置の製造や、オーダー製造に長けています。