RFスパッタ装置『SP-3400』
逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能です
『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を 行うことが可能で、誤作動防止のための安全回路を搭載しています。 【特長】 ■3インチ用カソードを3源搭載 ■電源は500Wの高周波電源を1台搭載 ■金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能 ■整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタも可能 ■成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載 ■オペレートタッチ画面を採用、初心者でも簡単に排気系の自動操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンバック 本社
- 価格：応相談
