実験目的に合わせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置
金属薄膜はもちろん、絶縁薄膜/酸化薄膜作製に対応した小型RFスパッタ装置 【特徴】 ○試料サイズに合わせた3種類のチャンバーをご用意 〇カソードサイズは2、4、6インチに対応 〇2インチカソードタイプは3源式にも対応 ⇒ 積層薄膜作製を実現 〇多彩なオプションをご用意 基板加熱ユニット/基板冷却ユニット/MFCユニット etc.
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価格情報
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納期
用途/実績例
【用途】 ○各種デバイスの電極膜付け ○反射薄膜作製用途 etc.
ラインアップ(3)
型番 | 概要 |
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SVC-700RF I | 2インチカソード(デポダウン)専用 ベンチトップタイプ小型RFスパッタ装置(出力200W) |
SVC-700RFII Type-I | 2/4インチカソード対応 ※2インチは3源式対応 研究開発用RFスパッタ装置(出力300W) |
SVC-700RFII Type-II | 6インチカソード対応モデル 研究開発用RFスパッタ装置(出力300W) |
企業情報
経営理念は、「コア技術で研究開発の未来を切り拓く」こと。 研究/開発に携わる方々が、実験において必要とするものを必要なときに提供させていただくことをモットーとし、“装置の機能拡張性を高める”とともに、“多彩なオプション”をご用意しております。 また、“フットワークの軽さ”を武器に、お客様の様々なニーズにお応えできるよう、日々努めております。