基板へのダメージがない！超低温スパッタが可能な真空成膜装置
当社で取り扱っている「対向ターゲット方式スパッタリング装置」 についてご紹介いたします。 対向する2個のターゲット間にArプラズマを閉じ込め、閉じ込められた Arプラズマがターゲットをはじき出してターゲットに対し90度の位置に 配された基板にターゲット材が成膜されます。 酸化膜等の高速反応性スパッタが可能です。 【特長】 ■基板へのダメージがない：超低温スパッタが可能 ■閉じ込められたプラズマー：高真空でも低インピーダンス ■反応性ガス(O2等)がプラズマ中に入りにくい：酸化膜等の 高速反応性スパッタが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【実績例(量産機)】 ＜4層インライン型＞ ■基板：400×400max ■ターゲット：500L×150H×5t ■8層膜までの拡張が可能 ＜2層ロールtoロール型＞ ■基板：フィルム幅1000max ■ターゲット：1000L×150H×5t ■2層膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績例(実験機)】 ＜4層カルーセル型＞ ■基板：80×80max ■ターゲット：100 ■スパッタガス：4系統 ■電源：DC3KW 4点切替器付 ■排気系：ターボ分子ポンプ 450L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（2）
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企業情報
次世代技術において薄膜作製の必要性はますます増えてまいります。薄膜作製においては低温下で、かつ緻密な、またそうであって生産性も高い、そんな技術が求められています。弊社は従来の対向ターゲット式スパッタ方式ではなしえなかったアーク放電対策を可能にし、上記の条件を満たすユニフォームプラズマスパッタ装置を製作販売しております。
