310×310mmパネルまで対応する、パネルレベルパッケージング向けクラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 310」は、300mmウェハー処理と大型パネル処理のノウハウを活かし、最大310×310mmのパネル処理に対応する専用プラットフォームです。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。AIチップレット向けなどパネルレベルパッケージングのスモールパネルソリューションです。 2026年10月に初号機を出荷しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【構成】 ■対応基板：最大310×310mmパネル ■カセットtoカセット処理・完全自動搬送のクラスタアーキテクチャ ※構成オプションや対応プロセスの詳細はお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
■パネルレベルパッケージング（PLP） ■アドバンスドパッケージング、AIチップレット向けスモールパネルプロセス
企業情報
エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。 そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。 モノのインターネット（IoT）は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。 ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。
