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薄ウェハー搬送・裏面メタライゼーションから圧電材料まで対応する200mmクラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 200」は、200mmウェハー向けのクラスタ式スパッタ装置です。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。 薄ウェハーの搬送や裏面メタライゼーション、AlScNなど新しい圧電材料の成膜、民生機器向けNIRバンドパスフィルターの精密成膜などに対応します。また、CLUSTERLINE 200向けの新しいPEALDモジュールにより、複雑な形状でも原子レベルで膜厚を制御した超薄膜・高コンフォーマル成膜が可能です。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
薄ウェハー搬送からWLCSP・FOWLPまで対応する300mm対応クラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 300」は、300mmウェハー向けのクラスタ式スパッタ装置です。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。 薄ウェハーの搬送や裏面メタライゼーション、WLCSP・FOWLPなどのパッケージング用途、300mmでの集積電圧レギュレーター向け軟磁性膜の成膜などに対応します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
310×310mmパネルまで対応する、パネルレベルパッケージング向けクラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 310」は、300mmウェハー処理と大型パネル処理のノウハウを活かし、最大310×310mmのパネル処理に対応する専用プラットフォームです。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。AIチップレット向けなどパネルレベルパッケージングのスモールパネルソリューションです。 2026年10月に初号機を出荷しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
