パネル向けクラスタ式スパッタ装置 CLUSTERLINE 310
310×310mmパネルまで対応する、パネルレベルパッケージング向けクラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 310」は、300mmウェハー処理と大型パネル処理のノウハウを活かし、最大310×310mmのパネル処理に対応する専用プラットフォームです。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。AIチップレット向けなどパネルレベルパッケージングのスモールパネルソリューションです。 2026年10月に初号機を出荷しました。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業:日本エバテック株式会社
- 価格:応相談