クラスタ式スパッタ装置 CLUSTERLINE 200
薄ウェハー搬送・裏面メタライゼーションから圧電材料まで対応する200mmクラスタ式スパッタ装置
「CLUSTERLINE 200」は、200mmウェハー向けのクラスタ式スパッタ装置です。カセットtoカセット処理と完全自動化された基板搬送を備えたクラスタアーキテクチャを採用しています。 薄ウェハーの搬送や裏面メタライゼーション、AlScNなど新しい圧電材料の成膜、民生機器向けNIRバンドパスフィルターの精密成膜などに対応します。また、CLUSTERLINE 200向けの新しいPEALDモジュールにより、複雑な形状でも原子レベルで膜厚を制御した超薄膜・高コンフォーマル成膜が可能です。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業:日本エバテック株式会社
- 価格:応相談