方式スパッタ装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

超低温スパッタが可能｜対向ターゲット方式スパッタリング装置

基板へのダメージがない！超低温スパッタが可能な真空成膜装置

当社で取り扱っている「対向ターゲット方式スパッタリング装置」 についてご紹介いたします。 対向する2個のターゲット間にArプラズマを閉じ込め、閉じ込められた Arプラズマがターゲットをはじき出してターゲットに対し90度の位置に 配された基板にターゲット材が成膜されます。 酸化膜等の高速反応性スパッタが可能です。 【特長】 ■基板へのダメージがない：超低温スパッタが可能 ■閉じ込められたプラズマー：高真空でも低インピーダンス ■反応性ガス(O2等)がプラズマ中に入りにくい：酸化膜等の 　高速反応性スパッタが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。