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リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

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HiTUS 薄膜成膜システム

最終更新日:2025年06月25日

ティー・ケイ・エス株式会社
ティー・ケイ・エス株式会社
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リアクティブスパッタ、合金スパッタを自在にコントロールしての成膜を実現します

イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 独立した制御により、スパッタレートは勿論、酸化膜・窒化膜などの様々な反応性スパッタも自在にコントロールが可能になります。 これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体成膜、金属ターゲットとセラミックターゲットなどのCo-スパッタ、メタルターゲットからの誘電体・絶縁体成膜など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートする装置です。 イオン供給量とスパッタレートの独立コントロール  →スパッタレート、膜質、結晶構造の制御  →ターゲット材のイオン化率の制御 直進性の高い成膜  →イオンビームスパッタの特徴である直進性の高い成膜 多連装ターゲット機構  →幅広い多層膜成膜 複数ターゲットの独立制御  →各ターゲットのスパッタレートを制御してのCo-スパッタ合金成膜  →ターゲットを切り替えての多層成膜 基盤へのバイアス印加制御によるコンフォーマル成膜  →ディープトレンチ、回り込みなどの悪条件下でもコンフォーマルな成膜

    スパッタリング装置プラズマ発生装置その他表面処理装置
IprosTopPQL.jpg

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

IprosTopPQL.jpg
IprosTopPQL.jpg S500-on-customer-site.jpg PQL PIC.jpg 20170928_160044.jpg Slide 10.jpg
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/tks-llc/product/

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基本情報

独自技術HiTUSテクノロジー ヘリコンイオンソースをプラズマ源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加のみでグリッドレス加速させる画期的なテクノロジーです。 リモートプラズマ方式によるイオンビーム型の成膜法であるため、マグネトロンスパッタ装置が不得意とする強磁性体成膜や誘電体反応膜においても安定した製膜を実現します。 イオン密度とターゲット印加を個別に制御することにより、幅広い成膜条件への対応が可能となるだけでなく、高レートでの成膜も両立させます。 イオン供給量とスパッタレートのコントロールでイオン化したターゲット材を基板まで届かせ、基盤面での成膜時に反応させ るリアクティブ制御も容易です。 2インチから8インチ径までのターゲットを多連装し、切り替えながらの多層膜の成膜はもちろん、複数のターゲットへの同時印加でCo-スパッタ成膜も容易に行えます。 ターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多反応多層膜も再現良く成膜可能です。 基盤表面がプラズマに晒されないため、基盤表面を低温に保っての成膜が可能となります。

価格帯

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納期

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用途/実績例

各種成膜試験研究用途に 新たな素材探索用途に ・太陽光発電 ・光学薄膜 ・電池・電池材料 ・ウエアラブルディスプレイ ・大容量記憶装置 ・MEMS ・各種センサー ・磁気ヘッド ・薄膜ヘッド ・サーマルヘッド ・スピントロニクス素材 ・ホイスラー合金 ・ScAlNなどの合金反応膜

詳細情報

  • Reactive.jpg

    --- リアクティブ成膜時の 広大なプロセスウインドウ --- ヘリコンプラズマソースから供給される高密度なイオンにより、スパッタアウトされたターゲット材がイオン化されます。 イオン化されたターゲット材がそのまま基板まで届くため、基盤上での成膜時にピンポイントで反応させることが可能です。 従前のスパッタ制御では実現できなかった、幅広いプロセスウインドウにより、再現性の高い反応膜の成膜を実現します。

  • HiUtility.jpg

    --- ターゲット利用効率の向上 --- スパッタの原理は「グリッドレス・イオンビーム」です。マグネトロン方式で発生する「レーストラック」は皆無となり、その利用効率は85%超の高効率となります。

  • StressControl.jpg

    --- 低温成膜とストレスコントロール--- イオン源とスパッタポイントが独立しているため、基盤面はプラズマ照射の熱影響を受けません。 また、スパッタレートのコントロールにより、成膜時のストレスコントロールも自在に行えます。

  • IPROS9704052375390398877.png

    --- ヘリコンイオンソースによる高密度なイオン --- 10^13 cm-3にも達する高密度なイオンが、高レートでのスパッタを実現します。グリッドを持たない構造のため、洗浄のメンテナンスが不要となります。

ラインアップ(2)

型番 概要
S500 Thin Film Sputter Deposition Systems 研究用 リモートイオンビームスパッタ装置
受託テスト成膜サービス 高品位反応膜などの試験成膜

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リモートプラズマ 成膜装置 HiTUSシステム

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リモートプラズマ イオンビームスパッタ「PlasmaQuest HiTUS」

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この製品に関するニュース(6)

リモートプラズマ ターゲットバイアス スパッタリング

PlasmaQuest社製 リモートプラズマ イオンビームスパッタリング装置のページを更新いたしました

  • 製品ニュース

ご紹介開始より、各社様からご好評を頂いております、PlasmaQuest社製 リモートプラズマ イオンビームスパッタリング装置のページを更新いたしました。 リモートプラズマ ターゲットバイアス スパッタリングの動画を掲載いたしました。 ご質問、ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

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PlasmaQuest社製 リモートプラズマ イオンビームスパッタリング装置 ページ更新いたしました

  • 製品ニュース

ご紹介開始より、各社様からご好評を頂いております、PlasmaQuest社製 リモートプラズマ イオンビームスパッタリング装置のページを更新いたしました。 特に、多くのお客様からのお問い合わせを頂いております「反応性スパッタの制御能力」について記載をいたしております。 ご質問、ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

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リモートプラズマ

受託テスト成膜サービス(高品位反応膜などの試験成膜)のご案内

  • 企業ニュース

これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体ターゲットや、金属ターゲットとセラミックターゲットなどの異物質Co-スパッタ研究。 次世代のMEMS用途として注目されるAlScN成膜など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートいたします。 ヘリコンイオンソースをプラズマ源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的なテクノロジーです。 リモートプラズマ方式によるイオンビーム型の成膜法であるため、マグネトロンスパッタ装置が不得意とする強磁性体ターゲットや誘電体ターゲットも安定した製膜を実現します。 イオン源とターゲット印加を個別に制御することにより、幅広い成膜条件への対応が可能となるだけでなく、高レートでの成膜も両立させます。 ターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層薄膜も成膜可能です。 基盤表面がプラズマに晒されないため、基盤表面を低温に保っての成膜が可能となります。

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MEMS Engineer フォーラム 2025 出展いたします

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MEMS Engineerフォーラムは、21世紀のキーテクノロジーとされるMEMS技術のキープレイヤーの中でもエンジニアを中心に運営されるユニークなフォーラムです。 世界中のMEMS研究者、開発者、技術者が一堂に集うこのフォーラムの技術展示会にて、Plasma Quest Ltd.社製 リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置のご紹介と技術展示をいたします。 弊社展示のみならず、MEMSに関する最先端の技術をご覧いただける絶好の機会でございます。ぜひ足をお運びいただきたくご案内申し上げます。 会場: 国際ファッションセンター ホール 〒130-0015 東京都墨田区横網1-6-1 国際ファッションセンタービル アクセス https://www.tokyo-kfc.co.jp/access/ 展示製品: Plasma Quest Ltd. 社製  リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 https://mono.ipros.com/product/detail/2001148974 https://www.plasmaquest.com/

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半導体・電子デバイス・光学薄膜製造装置のことなら当社へ 当社は、2016年3月に真空プロセスに関連する世界の先進技術を有する 海外メーカー数社の代理店業務ならびにこれら装置に係わる保守業務を 提供する目的で設立致しました。 当社の取扱製品・装置は、スパッタリング、高密度プラズマソースおよびパルス電源、 イオンビームエッチング・ミリング、イオンビームスパッタリング、 中性クラスターイオンビームプロセス装置、有機材料昇華精製並びに成膜装置、 液体用各種フィルター、洗浄用ブラシなど多岐にわたっています。

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