新対向ターゲットスパッタリング（NFTS）装置
超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに！低ダメージ・低温成膜で有機膜上の成膜可能
新対向ターゲット式スパッタ（New Facing Targets Sputtering：NFTS）技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 （反跳粒子、イオン、電子）の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージで 高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産を有する成膜技術となっています。 【特長】 ■対向ターゲット構造 ・対向ターゲット間におけるプラズマ拘束 →基板への高エネルギー粒子の抑制→低ダメージ成膜 →基板への大量の電子抑制（ジュール熱の抑制）→低温成膜 ■プラズマ源の箱型化 ・真空槽とプラズマ源の分離 →真空槽の小型化による装置全体の小型化を実現 →装置の操作性・メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社トヤマ
- 価格：応相談
