高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッタリング装置です。
特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ■少量生産、夜間自動運転に対応した自動搬送オプションも可能 ■用途 ・有機EL, 太陽電池, 光学部品, バイオ, 半導体・電子部品, 自動車・樹脂, 特殊膜, MEMS ■代表的な成膜材料 ・誘電体膜ほか SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜 ・透明導電膜 ITO, ZnO ・金属膜ほか Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド
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基本情報
バッチタイプ（CFS-4ES）とロードロックタイプ（CFS-4EP-LL）の２種類の装置を揃えております。 それぞれ豊富なオプションもございます。 ご要望・ご予算等どうぞお気軽にご相談ください。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
有機EL、太陽電池、光学部品、バイオ、半導体・電子部品、自動車・樹脂、特殊膜、MEMS
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企業情報
芝浦メカトロニクスグループは、長年培ってきたコア技術（精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜など）を結集して、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。
