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最終更新日:2023年04月18日

芝浦メカトロニクス株式会社
芝浦メカトロニクス株式会社
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多層の光学薄膜に最適な後酸化式スパッタリング装置です。

特長 ■後酸化方式の採用で高生産性を実現 ■優れた膜厚均一性±1%以下を実現 ■水平基板搬送による全面スパッタが可能

    スパッタリング装置
芝浦_製品_CCS2100_cmyk_s.gif

後酸化式スパッタリング装置

芝浦_製品_CCS2100_cmyk_s.gif
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芝浦メカトロニクスグループは、長年培ってきたコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜など)を結集して、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。

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