スパッタ装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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スパッタ装置 - 企業6社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 長州産業株式会社 山口県/産業用機械
  2. テルモセラ・ジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 本社
  3. 九州計測器株式会社 福岡県/産業用電気機器
  4. 4 ジャパンクリエイト株式会社 埼玉県/試験・分析・測定
  5. 4 北野精機株式会社 東京都/製造・加工受託

製品ランキング

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  1. スパッタ装置 長州産業株式会社
  2. スパッタリング装置『MiniLab-060』 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
  3. スパッタリング装置『MiniLab-026』 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
  4. 【オーダーメイド製作実績】スパッタリング装置 ジャパンクリエイト株式会社
  5. 4 スパッタリング装置 北野精機株式会社

製品一覧

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【オーダーメイド製作実績】スパッタリング装置

「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有!

ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『スパッタリング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置」をはじめ、「有機EL用GB付き スパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績(抜粋)】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置

スパッタリング装置

固体表面にイオン化して加速した原子あるいは分子を衝突させることにより、固体表面から固体材料が飛び出してくる現象(スパッタリング)を利用した成膜装置です。高融点金属や合金材料、誘電体、絶縁材料にも適用できる為に、工業的利用価値が高い。

  • スパッタリング装置
  • 試験機器・装置
  • その他実験器具・容器

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スパッタ装置

スパッタ装置

長州産業独自の技術を搭載する対向ターゲット方式「ミラートロンスパッタ装置」を提供しています。 低プラズマダメージ、低基板温度を実現しながら、ご希望の機能性膜が得られます。 有機EL分野では、トップエミッション構造における透明導電膜の形成、封止膜の形成に最適です。 有機太陽電池や有機半導体などの有機デバイス、電子部品、樹脂フィルム等の様々な分野において、 最適なプロセスを提供しています。 その他、平行平板方式、円筒方式のスパッタ装置も提供しています。

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スパッタリング装置『MiniLab(ミニラボ)シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ(MiniLab-026):590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ(MiniLab-125):1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタ源 x 3:連続多層膜膜制御 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)連続多層膜・2源同時成膜(RF/DC、又はDC/DCのみ)、など多目的にお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板:2 (1〜3源)、もしくは4 (1源) ◉ 2 カソード x 最大3源 ◉ 7 タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2 O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング。 ◉ 他、多彩なオプションを用意

  • その他半導体製造装置
  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』

光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発!

当社では、独FHR社の『Star.500-EOSS(R)』を取り扱っております。 『Star.500-EOSS(R)』は、光学フィルター成膜用として設計された マグネトロンスパッタシステムです。 成膜用のパーティクルを最小限にするためスパッタアップの方式を採用。 200mm径までのフラット並びに曲面の基板まで対応しており、 基板加熱機構も組み込みできます。 【特長とメリット】 ■傑出した光学多層膜の再現性 ■優れた膜厚均一性 ■シリンダー型スパッタカソードとスパッタアップとの組み合わせによる  膜質の改善と欠陥の無い成膜 ■円筒型ターゲットによる長寿命ターゲットライフと  成膜レート変動の最小化 ■完全に自動化されたプロセス制御  ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。

このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシャッターが搭載されており、このシャッターを制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。 主用途:MEMS製品や高機能光学製品製造 寸法 (L×W×H): 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) :1 700 - 2 000 kg 最大基板サイズ: 直径150 mm 最大基板キャリア:直径220 mm 対応プロセスガス: アルゴン、酸素、 その他 詳細はお問い合わせください。

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スパッタ装置 QKG-Sputtering

フルオートで大気に曝されることなく成膜完了! 〜サンプル測定実施中!〜

従来のスパッタ装置では困難であった“1バッジ内での複数材料の成膜”をワークマスク採用で可能にし、フルオートモードで試料が大気に曝されることなく成膜完了します。 ○省スペースで作業スペースにメリット ○成膜の再現性が上昇するメリット ○工数削減、エラー減少、気分上昇メリット ○ワンボタンで成膜までフルオート→作業効率メリット ○1インチカソードで材料費を削減メリット スパッタを高精度に仕上げる治具やカスタマイズもご相談ください。

  • スパッタリング装置

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スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4(又は3inch x 3 4inch x 2) ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19 コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4源) ◉ 有機蒸着ソース:1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3源) ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

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  • エッチング装置

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