スパッタ装置×テルモセラ・ジャパン株式会社 - 企業1社の製品一覧

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。【スモールフットプリント・省スペース】・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

企業：テルモセラ・ジャパン株式会社本社
価格：応相談

スパッタリング装置
蒸着装置
エッチング装置

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スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

高機能ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）連続多層膜・2源同時成膜（RF/DC、又はDC/DCのみ）、など多目的にお使い頂くことができます。・絶縁膜・導電性膜・化合物、他【主な特徴】 ◉ 対応基板：2 （1〜3源）、もしくは4 （1源） ◉ 2 カソード x 最大3源 ◉ 7 タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2 O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング。 ◉ 他、多彩なオプションを用意

企業：テルモセラ・ジャパン株式会社本社
価格：応相談

その他半導体製造装置
スパッタリング装置

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スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置下記蒸着源から組合せが可能・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3 4inch x 2）・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能【スモールフットプリント・省スペース】・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

企業：テルモセラ・ジャパン株式会社本社
価格：応相談

蒸着装置
スパッタリング装置
アニール炉

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スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19 コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション要仕様協議） ◉ その他オプション： 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

企業：テルモセラ・ジャパン株式会社本社
価格：応相談

蒸着装置
スパッタリング装置
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