更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～21 件を表示 ／ 全 21 件
相談だけでも歓迎！設計から製作、組立まで自社で一貫して対応！各種装置製造でお困りの方は是非ご相談ください。※製作事例資料進呈中
弊社では、開発から資材調達・加工・組立・品質保証まで一貫した生産体制を整え、 様々な企業様から装置のオーダーメイド製作を承っております。 「こんなものを作りたいけど設計が…」 「作業効率を上げたい…」 「人的工数を削減したい…」 等 お困りごとがあればまずはご相談ください。 品質管理やフォロー体制にも自信がございます。 また、デモ機にてサンプル処理を実施しておりので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PGS model』は低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能なスパッタ装置です。
『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっております。 【特長】 ■圧力勾配現象を採用 ■高真空域でのスパッタ成膜が可能 ■九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2） ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
『CLUSTERLINE（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。
