省スペース化を実現！同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置
『HSK602VTA』は、6基の小型カソードが個別のシャッターと電源を 持ち、同時放電による合金膜や積層膜の形成に最適なスパタ装置です。 リボルバー式4サンプルホルダーを装備しており、一度の真空引きで 4条件の成膜ができます。 また、コンパクト設計により、省スペース化を実現しました。 【特長】 ■コンパクト設計 ■6カソード ■リボルバー式4サンプルホルダーを装備 ■一度で4条件の成膜が可能 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■カソード：DCφ2”マグネトロン×6基 ■シャッター機構：全個別シャッター ■スパッタDC電源：500mA × 6台独立 ■基板自転：10～30 rpm ■基板ホルダー：最大φ2、4枚 ■基板加熱：最大600℃ ■加熱サンプルサイズ：20 × 20mm ■フランジ：電動上下機構 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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