膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良することによりターゲット使用効率が４４％まで大幅にUP ○ラック＆ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどによる搬送不具合を解消 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【装置構成】 ○装置サイズ W2500×D1200×H1440 ○構成 ストッカー + 仕込室 + SP室 インターバック式 ○スパッタ方式 DCマグネトロン ○カソード 5インチ×7インチ 2対（うち1対が高使用効率カソード） ○DC電源 800V、3.75A （MAX1.5kW） ○トレイサイズ L350mm×H210mm ○基板搬送方式 ラック＆ピニオン搬送 ○ストッカー 10トレイ収納 ○排気系 ターボ分子ポンプ 2式／油回転ポンプ 2式 【性能】 ○膜厚分布 トレイ内 ±1.2% トレイ間 ±1.5% ○ターゲット使用効率 ４４％（最大） ○タクト 3分／サイクル ※1枚目を除く ○到達圧力 仕込室 1.0×10^-3Pa以下 SP室 1.0×10^-3Pa以下 ○排気時間 仕込室 2.0×10^-2Pa迄 3分以内 SP室 1.2×10^-2Pa迄 10分以内 ○基板加熱温度 150℃以上を確認 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○小型電子部品への電極膜や保護膜形成用 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
株式会社昭和真空は、真空中で特定の基板に薄膜を形成させる装置を主とした、真空蒸着装置やスパッタリング装置等の真空技術応用装置（真空装置）を製造販売しております。