ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能 ■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■ダブルロードロック室で高生産性を実現 ■ロータリタイプとマルチチャンバタイプを融合した搬送形態で 多様なプロセスへの対応と高スループットを両立 ■各ポジションに様々なユニットを装着可能 ■3～6インチ基板処理に対応(多品種混流生産にも対応) ■偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、高精度な膜厚均一性と ターゲットの長寿命化を実現 ■磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製造現場では、人材不足により自動化とともに生産性向上、効率化が求められ、 さらに品質向上や環境への取り組みなど幅広い対応が求められています。 しかし、独自にカスタマイズされ複雑化した既存システムが効率化やＤＸ化を妨げるなど、 取り組みが進まないのが現状です。 パナソニック プロダクションエンジニアリングでは、 こうしたさまざまな課題を長年培った技術力と提案力で解決します。