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最終更新日:2026年09月20日

テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DC, PulseDCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows PC(又はTP HMI)インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理

    スパッタリング装置エッチング装置蒸着装置
ML-S125-iPROS_550-1.jpg

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

ML-S125-iPROS_550-1.jpg
ML-S125-iPROS_550-1.jpg 10.jpg ML-S125-iPROS_550-2.jpg ML-S125-iPROS_550-3.jpg ML-S125-iPROS_550-4.jpg ML-S125-iPROS_550-5.jpg iPROS_2026_1.png MiniLab125-Thermal-TE.1080.jpg MiniLab125.1068.jpg
  • テルモセラ・ジャパン MiniLabシリーズフレキシブル薄膜実験装置
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/thermocera/product/

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基本情報

【主仕様】 ・基板サイズ:Max12inch対応 ・チャンバー:SUS304 UHV対応、500 x 500 x 600mm ・到達真空度:5 x 10-5pascal ・スパッタカソード:Φ2"(最大6)、Φ3"(最大4) ・プラズマ電源:RF300W, DC1.5KW, HiPIMS 5KW ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。 ●マルチチャンバー式も製作可能です。

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電子デバイス・燃料電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数

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多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S070】

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-S125A】Φ4〜12"対応

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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

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【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置

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◆HTEヒーター/OLED有機蒸着・高温金属蒸着セル◆ Max1500℃

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【マグネトロンスパッタリングカソード】

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【nanoPVD-S10A】RF/DCマグネトロンスパッタリング装置

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◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置

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スパッタ・蒸着ソース混在 複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

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薄膜実験装置_「PRODUCTS GUIDE 2025」

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ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

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【Nanofurnace】Model. BWS-NANO 熱CVD装置

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この製品に関するニュース(12)

【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

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2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能(写真下)。 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)

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nanoPVD-ST15A

☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

  • 製品ニュース

抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)・有機蒸着源(有機材料)・マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)などのソース混在システム。 2種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に最大3源まで設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大2源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大2) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

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MiniLab series

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ

  • カタログニュース

この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着(抵抗加熱・有機・EB)、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成(ソース複合型、マルチチャンバーも可能) ◉コンパクト、省スペース設計(幅1,200 x 奥行560mm) ◉優れた操作性:直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。

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MiniLab-S070A薄膜実験装置

4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC

  • 製品ニュース

Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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【Endless possibility_thermal engineering...】 当社は半導体・電子機器基礎研究用真空薄膜装置、CVD基板加熱用超高温ヒーター、実験炉、温度計測機器などを販売しております。 いつの時代でも欠かす事のできない「熱」に対する尽きぬ需要、基礎技術開発分野での様々なご要求にお応えすべく、最新の機器を紹介し、日本の研究開発に貢献してまいりたいと考えます。

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