蒸着装置の製品一覧

  • 分類:蒸着装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。

  • 蒸着装置
  • 加熱装置
  • 電気炉

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

真空蒸着(金属・有機蒸着源)、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

標準モデル登場!低コスト・短納期で提供可能になりました。 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • その他半導体製造装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

真空用 高温るつぼ加熱ヒーター。有機蒸着源 800℃、金属蒸着源 1500℃、としても利用できるバーサタイルなヒーターユニット

  • 蒸着装置
  • 加熱装置
  • 電気炉

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式 ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット ・SiCコーティング グラファイト ・TaCコーティング グラファイト ・タングステン ◾️ 使用雰囲気: ・真空中、又は不活性ガス(Ar, N2) ◾️ 到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、自動ベントシーケンス制御 ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力(オプション)

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉

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□■【Mini-BENCH furnace】超高温卓上型実験炉 Max2000℃ □■

卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃ ◆装置構成◆ 予算・目的に応じてご要望の構成をご提案致します。 (A)最小構成:チャンバー + 温度制御ユニット (B)上記最小構成(A) + 真空排気系(ポンプ、ゲージ、バルブ・真空配管類) ◉ 円筒状ヒーター:るつぼ内サンプル焼成(固形物、粉体、粒形、ペレット形状サンプル用) ◉ 面状ヒーター:Φ2"〜Φ4"ウエハー、小片チップ焼成用 ◆基本仕様◆ ・ヒーター:C/Cコンポジット(カーボン炉), タングステン(メタル炉) ・断熱材:グラファイトフェルト材, タングステン/モリブデン ・温度制御:プログラム温度調節計、C熱電対 ・到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ・電源仕様:AC200V 50/60HZ 三相 6〜10KVA ・冷却水:3L/min, 0.2Mpa 18〜20℃ ◆コントロールボックス仕様◆ ・プログラム温度調節計 ・DC電源装置 ・電流、電圧計 ◆オプション◆ ・真空排気系(真空ポンプ、真空計、バルブ類) ・特注るつぼ ・架台 他

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式 ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット ・SiCコーティング グラファイト ・TaCコーティング グラファイト ・タングステン ◾️ 使用雰囲気: ・真空中、又は不活性ガス(Ar, N2) ◾️ 到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、自動ベントシーケンス制御 ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力(オプション)

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。

  • 蒸着装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

  • 蒸着装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

金属材料はもちろん、薄膜、イオン注入層・窒化層等の表面処理層、プラスチック・ゴム・セラミックス等の非金属材料の表面強度試験

  • スクリーンショット 2025-11-26 102950.png
  • スクリーンショット 2025-11-26 103141.png
  • ゴム
  • 蒸着装置
  • 薄膜蒸発装置

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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

Au合金をはじめ各種蒸着材料を用途に応じて提供。安定供給と納期短縮で、生産効率とコスト管理を両立する蒸着材料販売サービス

  • 蒸着装置
  • その他金属材料

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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • CVD装置

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。

  • 蒸着装置

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真空蒸着装置□■□【MiniLab-LT080A】□■□抵抗加熱・有機蒸着・電子ビーム蒸着など様々な用途の蒸着が可能

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料)、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ:Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃、Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式 ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット ・SiCコーティング グラファイト ・TaCコーティング グラファイト ・タングステン ◾️ 使用雰囲気: ・真空中、又は不活性ガス(Ar, N2) ◾️ 到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、自動ベントシーケンス制御 ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力(オプション)

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

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□■【Mini-BENCH furnace】超高温卓上型実験炉 Max2000℃ □■

卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃ ◆装置構成◆ 予算・目的に応じてご要望の構成をご提案致します。 (A)最小構成:チャンバー + 温度制御ユニット (B)上記最小構成(A) + 真空排気系(ポンプ、ゲージ、バルブ・真空配管類) ◉ 円筒状ヒーター:るつぼ内サンプル焼成(固形物、粉体、粒形、ペレット形状サンプル用) ◉ 面状ヒーター:Φ2"〜Φ4"ウエハー、小片チップ焼成用 ◆基本仕様◆ ・ヒーター:C/Cコンポジット(カーボン炉), タングステン(メタル炉) ・断熱材:グラファイトフェルト材, タングステン/モリブデン ・温度制御:プログラム温度調節計、C熱電対 ・到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ・電源仕様:AC200V 50/60HZ 三相 6〜10KVA ・冷却水:3L/min, 0.2Mpa 18〜20℃ ◆コントロールボックス仕様◆ ・プログラム温度調節計 ・DC電源装置 ・電流、電圧計 ◆オプション◆ ・真空排気系(真空ポンプ、真空計、バルブ類) ・特注るつぼ ・架台 他

限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。

  • 蒸着装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式 ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット ・SiCコーティング グラファイト ・TaCコーティング グラファイト ・タングステン ◾️ 使用雰囲気: ・真空中、又は不活性ガス(Ar, N2) ◾️ 到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、自動ベントシーケンス制御 ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力(オプション)

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ(Φ2〜4inchカソード)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • CVD装置

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【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用(6inch〜8inch)

Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲:Φ6〜Φ8inch 枚葉式 ◾️ ヒーター制御:1ゾーン、又は2ゾーン(カスケード制御) ◾️ ヒーター材質: ・C/Cコンポジット ・SiCコーティング グラファイト ・TaCコーティング グラファイト ・タングステン ◾️ 使用雰囲気: ・真空中、又は不活性ガス(Ar, N2) ◾️ 到達真空度:10-3 Pa台(@1800℃ *但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合) ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、自動ベントシーケンス制御 ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール(MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御) ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力(オプション)

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

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  • エッチング装置

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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□ 蒸着・スパッタ・EB蒸着・有機蒸着等ご要望によりフレキシブルに構成可能。

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料)、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ:Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃、Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

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☆★☆スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】☆★☆

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置 抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) 【仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ スパッタリング:2"カソード x 最大3源 ◉ 真空蒸着:抵抗加熱蒸着(最大2)、有機蒸着(最大4) ◉ 7"タッチパネル操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自動圧力制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、レシピ作成・保存。PCでデータロギング ◉ 他、多彩なオプションを用意 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール

半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。

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◾️◾️真空用【CH 超高温円筒状ヒーター】Max1800℃ ◾️◾️

真空用 超高温円筒状ヒーターユニット 最高温度1800℃(グラファイト、C/Cコンポジット) ご要望の仕様にて都度製作致します。 さまざまな用途に応用できる高真空中での円筒状加熱ユニットです。 円筒状加熱範囲内に、試料を入れた坩堝の加熱、金属・セラミック・ワイヤー状サンプルの加熱、など目的に応じてカスタムメイド致します。 ◎ 使用可能環境:真空中, 不活性ガス中 etc.. ◎ 発熱体:Graphite, C/Cコンポジットヒーター、SiCコーティング、PGコーティング、タングステン、タンタル、など。 ◎ 製作範囲:ヒーター部(Φ150 x 100mm程度まで)導入フランジ、温度制御ユニット ◎ 用途:各種真空装置プロセスチャンバー内での試料加熱、放電プラズマ生成ユニット熱電子銃(Lab6)用、ガス供給系統配管急速加熱(液体急速気化) その他ご要望に応じ、特注仕様製作致します。詳細は当社までお問い合わせ下さい。

樹脂基板への成膜に最適! 大量生産を高次元で実現

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ヤシマの電子ビーム蒸着装置はすべてカスタムオーダー。ムダなく、将来の拡張性高く、シンプル。それで価格もリーズナブル。

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信頼性の高いシステムを構築!メンテナンスや改造も当社にお任せください

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信頼性の高い製品をご提供!ノウハウに応じた先端測定機と加工機を自社装備しています

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「顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する」という経営理念のもとに事業を展開

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さまざまなチャンバーサイズやプロセス・自動化を選択可能なBAK蒸着プラットフォームをご紹介

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好適な表面処理によるパーティクル低減!ロードロック式による高真空プロセスに対応

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「2段階複合Pt成膜装置」などの実績を保有!ご用命の際はお問い合わせください

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プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます!

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最高900℃の高温プロセスが可能!エピタキシャル促進機構により単結晶成膜に適した製品です。

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同じ剛性でアルミ板の1/5、鋼板の1/10の超軽量化を実現し、コスト削減に貢献するアルミハニカムパネル!

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アルミの1/5の超軽量!剛性を保ちつつ大幅な軽量化を実現するアルミハニカムパネル!寸法やロットによってはコストダウンも可能です!

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アルミハニカムパネルの無料サンプル&活用事例集を進呈中!同等の剛性でアルミ板の1/5、鋼板の1/10以下の重量を実現!

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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着ができます!

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ビューラー・ライボルトオプティクスの光学用スパッター装置

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用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

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無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます

  • 蒸着装置

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