R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
この製品へのお問い合わせ
基本情報
8インチまでの標準径ウェハと6インチ□までの矩形基板に対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。 メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加えMEMSセンサーの圧電膜などR&Dを含め量産までを細やかにサポートいたします。
価格情報
お問合せ下さい。
納期
※お問合せください。
用途／実績例
Ｓｉ半導体研究開発 化合物半導体研究開発・量産 半導体パッケージ工程（ＵＢＭ）量産 高密度実装基板量産 ＭＥＭＳデバイス試作・量産
カタログ（5）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。