立体物成膜での高いカバレッジを実現！ 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です！
『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構（昇降、公転、自転、チルト）を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ワークステージに4軸機構を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現 ■最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ■ワークサイズ：最大φ5インチ×高さ40mm 形状・サイズ・材質等で異なりますのでお問い合わせください ■スパッタカソード：マグネトロン方式、ターゲットシャッタ ■スパッタ電源：RFまたはDC ■プロセスガス：Ar、O2、N2、他 ■真空排気：TMP+RP ■圧力制御：APC制御 ■制御操作 ・制御：PLC ・操作：タッチパネルまたはPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■MEMS ■電子部品 ■光学部品 ■車載部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ジャパンクリエイトは、多様化する半導体産業に高精度化・省力化・微細化に対応すべく最先端技術にチャレンジして参りました。 私たちは、ハイテクノロジーに無限の可能性を求めて、ユーザーのニーズにマッチした確かなノウハウを独自性で創造します。 自らハイレベルな技術を目指して歩み続けます。