φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 ３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
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基本情報
装置形態 平行平板型サイドスパッタリング装置 カソード：ロータリーマグトロンカソード３元 対応基板：φ４１０までの平板基板 カソード電源：DCおよびRF 付属機構：基板加熱機構、逆スパッタ、バイアススパッタ機構 オプション機構 同時スパッタ機構 CｔｏＣ化、インライン化
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用途／実績例
半導体パッケージUBM層形成 化合物半導体量産（電極形成） 抵抗器量産 MEMSセンサー量産
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。