多目的スパッタリング装置
研究開発から量産までサポート！
信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
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スパッタ装置×神港精機株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
1～13 件を表示 ／ 全 13 件
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標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）
多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
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研究開発用スパッタリング装置
コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装置 サンプルテスト＆装置見学対応中
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ
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SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発～量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現
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量産対応バッチタイプスパッタリング装置 （STH10311型）
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 ３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
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マルチチャンバスパッタリング装置
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
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大気非暴露型多元スパッタ装置
硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。
薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Ｌｉの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能（有償） 材料（ターゲット）ソフト（成膜テスト）ハード（専用装置）一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブボックスも装備可能。汎用性と個別対応を両立.
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Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置
大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 （角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置ご紹介も可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。
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簡易実験用スパッタリング装置
手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合物半導体量産プロセスを実現 サンプルテスト＆装置見学対応中
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。 【特長】 ■リーズナブルなコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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超高真空スパッタリング装置（STM2323型）
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
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簡易実験用スパッタリング装置（ＳＲＶ３１００型）
小径基板専用のコンパクトタイプスパッタリング装置 全手動操作で低コスト化を実現。研究実験専用の標準タイプ
高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。
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R%D用マルチチャンバスパッタリング装置
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特徴
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表面処理用多目的スパッタリング装置 STV6301型
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
樹脂・ガラス・金属等立体形状部品・成形品への表面処理に各種コーティングを効率的に行えるドライ表面処理装置です。金属・セラミックス等各種薄膜を全面に成膜できます。 特徴 ◎立体形状部品への外周全面成膜 ◎特殊機構によるコップ・タンブラー内面コーティング ◎天然由来のドライ親水性コーティング（プラズマ溶岩コーティング） ◎電子基板から樹脂装飾まで幅広い用途に対応
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