光学薄膜用スパッター装置 HELIOS
ビューラー・ライボルトオプティクスの光学用スパッター装置
HELIOS（ヘリオス）は、高品質な光学膜製作用に開発されたスパッター装置です。特に低吸収・低分散が求められる多層フィルターの製造に適しています。HELIOSシリーズは400と800（基板サイズ）の2タイプをご用意しています。
- 企業：ビューラー株式会社
- 価格：応相談
スパッタ装置 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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スパッタ装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- サンユー電子株式会社 東京都/試験・分析・測定
- ティー・ケイ・エス株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 日本エバテック株式会社 大阪府/電子部品・半導体
- テルモセラ・ジャパン株式会社 本社 東京都/産業用電気機器
- 5 神港精機株式会社 東京支店 東京都/産業用機械
スパッタ装置の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- 多種金属対応！業界最小クラスの超コンパクトコーターです。 サンユー電子株式会社
- デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』 サンユー電子株式会社
- マグネトロンスパッタリング装置【nanoPVD-S10A】 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 4 リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 ティー・ケイ・エス株式会社
- 5 CLUSTERLINEファミリー ウェハーからパネルまで対応 日本エバテック株式会社
スパッタ装置の製品一覧
76～90 件を表示 ／ 全 134 件
表示件数
精密光学用イオンビームスパッター装置 IBS1400／1600
ビューラー・ライボルトオプティクスの真空IBS装置
世界最大の真空装置・機器メーカーとして160年近い歴史を持つライボルトオプティクスは、業界のリーダーとして長年の経験を有し、高精度な光学コーティングを実現するための真空薄膜製造装置およびプロセスを提供しています。研究開発用途から大量生産の大型設備まで様々な真空チャンバーサイズを取り揃え、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
- 企業：ビューラー株式会社
- 価格：応相談
ロードロック式スパッタ装置 RAS-1100BＩＩ
ロードロック式スパッタ装置 RAS-1100BＩＩ
独自開発のRAS(Radical Assisted Sputtering）方式により波長シフトのない高品質な光学薄膜を低温で再現性良く実現でき、装飾膜、窒化膜などの機能性薄膜を実現できる中型量産用モデルです。
- 企業：株式会社シンクロン
- 価格：応相談
鉄鋼試料用半自動研磨装置 SAB-2-200
鉄鋼試料用 発光分光(OES)前処理 半自動ベルト研磨装置 SAB-2-200
各種鉄鋼試料に対応した半自動ベルト研磨装置です。 試料を所定の位置に置きスタートボタンを押すだけで1サイクル自動運転を行います。 オペレータの方が稼働中の装置に触れる必要のない安全な装置です。 試料はベルト回転に対して垂直方向に往復し研磨を行い、 ベルトの中央部だけでなく両端まで使用することでランニングコスト削減に寄与します。 試料押さえ圧力や試料往復回数は任意に設定できるため、 試料材質やベルトの状態によって条件の変更が可能です。
- 企業：ハルツォク・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
多種金属対応！業界最小クラスの超コンパクトコーターです。
Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコーター！
「SC-701Mk II ADVANCE」は、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックコンパクトコーターです。 DCスパッタのカテゴリーの内でシリーズ最小の超コンパクトモデルです。 各種金属の薄膜作製を、コンパクトで使いやすい装置で手軽に行なえます。 【特徴】 ○真空計を装備し、成膜条件の再現性を確保 ○スモール、コンパクト＆ハイスペック ○手動式シャッター標準装備 ○専用試料台とステージで、簡単にT-S間距離をかえられます ○タングステンコートが可能なため、高分解能SEM用試料作製にも利用可 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：サンユー電子株式会社
- 価格：100万円 ~ 500万円
デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』
コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜の作製も可能
『SVC-700RFIII』は、卓上に置けるコンパクトなサイズながらφ2インチのカソードを3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。 ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。 金属薄膜に加え、絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜など様々な薄膜作製に対応できます。 【特長】 ■研究開発向けのデスクトップサイズ ■試料サイズ：最大φ2インチ ■膜厚センサー追加可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：サンユー電子株式会社
- 価格：500万円 ~ 1000万円
枚葉式スパッタリング装置
電波透過膜を高品質に実現する枚葉式スパッタリング装置です。
特長 ■減衰率の低い電波透過膜（不連続膜） ■枚葉式だから自動化が容易 ■国内トップシェアの実績
- 企業：芝浦メカトロニクス株式会社
- 価格：応相談
後酸化式スパッタリング装置
多層の光学薄膜に最適な後酸化式スパッタリング装置です。
特長 ■後酸化方式の採用で高生産性を実現 ■優れた膜厚均一性±１％以下を実現 ■水平基板搬送による全面スパッタが可能
- 企業：芝浦メカトロニクス株式会社
- 価格：応相談
マグネトロンスパッタ装置『scia Magna 200』
最大200mm径基板！ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer FEP)
『scia Magna 200』は、回転式単体マグネトロンの マグネトロンスパッタ装置です。 アプリケーションは、TC-SAW向け温度補償膜(SiO2)、AlN等圧電膜、 光学用高・低屈折膜、絶縁膜(Si3N4, SiO2, Al2O3)です。 また、プロセスはマグネトロンスパッタとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm径基板 ■回転式単体マグネトロン(最大径300mm) ■共焦式4マグネトロン ■ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer FEP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ハイテック・システムズ
- 価格：応相談
イオンビームスパッタ装置『scia Coat 200/500』
最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載！イオンビームスパッタ装置をご紹介
『scia Coat 200/500』は、最大200mmウエハ基板又は 300mm×500mm基板対応の製品です。 プロセスは、イオンビームスパッタリング(IBS)、 イオンビームエッチング(IBE)、デュアルイオンビーム スパッタリング(DIBS)となっております。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mmウエハ基板又は300mm×500mm基板対応 ■最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載 ■RFソース(120mm～350mm) ■リニアマイクロウエーブECRソース(2×380mm長) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ハイテック・システムズ
- 価格：応相談
試料搬送装置
試料搬送装置
本製品、試料搬送装置（Sample Carrying System：KSC-1000）は試料導入室を兼ね備えた搬送装置です。 複数の真空システム間において超高真空領域を保ったまま試料搬送が行え、将来的に真空システムの増設・拡張が容易です。 また標準で６連の試料搬送キャリアを備え試料ストッカーとしても最適で付属の過熱機構にて試料表面のクリーニングが可能です。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」は超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
スパッタソース 「超高真空対応マグネトロンスパッタソース」
マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：北野精機株式会社
- 価格：応相談
