試料搬送装置
試料搬送装置
本製品、試料搬送装置(Sample Carrying System:KSC-1000)は試料導入室を兼ね備えた搬送装置です。 複数の真空システム間において超高真空領域を保ったまま試料搬送が行え、将来的に真空システムの増設・拡張が容易です。 また標準で6連の試料搬送キャリアを備え試料ストッカーとしても最適で付属の過熱機構にて試料表面のクリーニングが可能です。
- 企業:北野精機株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
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スパッタ装置とは、薄膜(はくまく)と呼ばれる、ナノメートルからマイクロメートル単位の非常に薄い膜を、基板(ガラス、シリコンウェハ、フィルムなど)の表面に形成するための真空装置の一種です。真空チャンバー内でアルゴンなどの不活性ガスをプラズマ化し、そのイオンをターゲットと呼ばれる成膜材料の塊に高速で衝突させます。すると、ターゲットの原子が叩き出され(スパッタリング現象)、対向する基板に付着して膜が堆積します。半導体、液晶パネル、光学レンズのコーティングなどに不可欠です。
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試料搬送装置
本製品、試料搬送装置(Sample Carrying System:KSC-1000)は試料導入室を兼ね備えた搬送装置です。 複数の真空システム間において超高真空領域を保ったまま試料搬送が行え、将来的に真空システムの増設・拡張が容易です。 また標準で6連の試料搬送キャリアを備え試料ストッカーとしても最適で付属の過熱機構にて試料表面のクリーニングが可能です。
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
「超高真空対応マグネトロンRFスパッタソース」は超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板寸法は最大3インチで3枚収納可能!加熱機構・逆スパッタ機構を備えています!
当製品は、金属・絶縁材料を対象とした3源RFマグネトロンスパッタ装置です。 基板は、加熱機構・逆スパッタ機構を備えています。 スパッタカソードはφ4インチマグネトロンカソード(3基)で、 基板挿入は上蓋手動開閉仕様となっております。 【特長】 ■基板寸法:最大3インチ(3枚収納可) ■基板ホルダー:基板加熱500℃、基板回転、逆スパッタ機構付き ■スパッタカソード:φ4インチマグネトロンカソード(3基) ■ガス系:Ar,O2 MFC2系統 ■基板挿入:上蓋手動開閉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トランスファーロッドにより、各室間を搬送!大気解放することなく連続成膜可能!
当製品は、50×50基板対応で、有機トランジスタ、EL素子用 抵抗加熱蒸着装置、酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに 連結した装置です。 トランスファーロッドにより、各室間を搬送。 大気解放することなく連続成膜することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■50×50基板対応 ■大気解放することなく連続成膜可能 ■有機トランジスタ、EL素子用抵抗加熱蒸着装置、 酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに連結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DWDM成膜用イオンビームスパッタ装置です。
光学分野用イオンビームスパッタ装置です。 スパッタ:16cm RF Ion Source アシスト:16cm RF Ion Source ターゲット:2面 揺動機能 ステージ:自転 膜厚制御:透過型波長可変レーザー膜厚制御 主排気:クライオポンプ 又は TMP+SUPCOLD 詳しくはお問い合わせ願います。
超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに!低ダメージ・低温成膜で有機膜上の成膜可能
新対向ターゲット式スパッタ(New Facing Targets Sputtering:NFTS)技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 (反跳粒子、イオン、電子)の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージで 高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産を有する成膜技術となっています。 【特長】 ■対向ターゲット構造 ・対向ターゲット間におけるプラズマ拘束 →基板への高エネルギー粒子の抑制→低ダメージ成膜 →基板への大量の電子抑制(ジュール熱の抑制)→低温成膜 ■プラズマ源の箱型化 ・真空槽とプラズマ源の分離 →真空槽の小型化による装置全体の小型化を実現 →装置の操作性・メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型設計ながら性能はキープ!高温での基板加熱が可能なスパッタ装置
『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。 基板加熱を高温で行えるほか、電気とガスのみでの運転や、スパッタアップ とスパッタダウンの組み替えなども可能です。 【特長】 ■シンプル設計で省スペース ■ターゲットと基板間の距離を任意に設定可能 ■高温での基板加熱が可能 ■チラーを標準装備 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能!
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム(Os)の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準モデル登場!低コスト・短納期で提供可能になりました。 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780両電源搭載 ● MFC x 3:プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
ターゲットは大きい試料もそのままコーティング可能な4インチサイズ。
マグネトロンスパッタ装置MSP-20MTは電子顕微鏡試料に導電処理を施す為のコーティング装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。4インチサイズのターゲット仕様。大きな試料・多数の試料を処理可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。
マグネトロンスパッタ装置MSP-8インチはマグネトロンターゲット電極で、8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。コーティング厚さのムラは10%以内、ステージ全域を有効に使えます。コーティング電圧500V以下で、イオン衝撃によるダメージを軽減。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
高機能・低価格 タッチパネル式フルオートコーティング機能搭載で、あらゆる性能をパワーUPしました!
電子顕微鏡観察用前処理のための新型オスミウムコーター。 これまで人の手によるオペレーションの難しかった部分を完全自動化。より安全に、より簡単にオペレーションできる、オスミウムコーティングの新次元。 タッチパネルを搭載し、簡単で明快な操作を実現しました。誰でも簡単に、電子顕微鏡用導電膜を成膜可能。 また、多彩なオプションもご用意。安全面や機能を拡張します。 徹底的にこだわり抜いた装置ですが、驚きの低価格も実現。オスミウムコーティングにご興味のある方、オペレーションに不安のある方、是非当社のオスミウムコーターをご検討ください。テスト成膜、デモの依頼も随時承っております。
多目的、実験用全自動成膜装置。マグネトロンスパッタ装置MSP-40T型
マグネトロンスパッタ装置MSP-40Tは多目的、多金属、実験用イオンスパッタ成膜装置です。電極分離型試料台で試料損傷回避、高速排気・簡易操作で能率的成膜、低価格・コストパフォーマンスの良い機能を持っています。 MSP-30Tの後継機として、フルオートコーティング、タッチパネル、レシピ機能などを搭載してパワーアップしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
基板ダメージが少ない/イオン量とエネルギーを独立制御/磁性体ターゲットに使用可能
デバイスの微細化の進展または薄膜結晶の高品質化の要求が高まるにつれて、スパッタリングにおいて基板へのイオンダメージが大きな問題となっている。従来広く利用されているマグネトロンスパッタ法では、ターゲット材と基板の間に直接プラズマを形成するため、「1 イオンダメージの回避が困難」であり、高密度プラズマ生成時にはこの問題が顕著化してしまう。またプラズマ生成のための放電とイオン引き込みを同一の電源で同時に行うため、「2 ターゲット材へ流入するイオン量とそのエネルギーを独立に制御することが不可能」であること。ターゲット表面に存在する漏れ磁束でプラズマ閉じ込めを行うため、「3 磁性体ターゲットにおいては使用が困難である」ことなどの課題も存在する。 本発明は、ヘリコン放電による高密度プラズマ生成や、湾曲磁場によるプラズマ形状制御等により、上記1~3の課題を解決するものであり、それと同時にターゲット材の昇温機構を兼ねることや、大口径基板への均一成膜、高速成膜も検討し得る。