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基板寸法は最大3インチで3枚収納可能！加熱機構・逆スパッタ機構を備えています！
当製品は、金属・絶縁材料を対象とした3源RFマグネトロンスパッタ装置です。 基板は、加熱機構・逆スパッタ機構を備えています。 スパッタカソードはφ4インチマグネトロンカソード（3基）で、 基板挿入は上蓋手動開閉仕様となっております。 【特長】 ■基板寸法：最大3インチ（3枚収納可） ■基板ホルダー：基板加熱500℃、基板回転、逆スパッタ機構付き ■スパッタカソード：φ4インチマグネトロンカソード（3基） ■ガス系：Ar,O2 MFC2系統 ■基板挿入：上蓋手動開閉 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トランスファーロッドにより、各室間を搬送！大気解放することなく連続成膜可能！
当製品は、50×50基板対応で、有機トランジスタ、EL素子用 抵抗加熱蒸着装置、酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに 連結した装置です。 トランスファーロッドにより、各室間を搬送。 大気解放することなく連続成膜することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■50×50基板対応 ■大気解放することなく連続成膜可能 ■有機トランジスタ、EL素子用抵抗加熱蒸着装置、 酸化物用RFスパッタ装置をグローブボックスに連結 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『PGS model』は低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能なスパッタ装置です。
『PGSモデル』は、圧力勾配現象を採用した画期的なスパッタ装置です。 高真空域でのスパッタ成膜が可能。 また、低ダメージ高品質薄膜を高ルートで形成することが可能です。 九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果の製品と なっております。 【特長】 ■圧力勾配現象を採用 ■高真空域でのスパッタ成膜が可能 ■九州大学・名城大学・岡山理科大学との共同研究成果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
DWDM成膜用イオンビームスパッタ装置です。
光学分野用イオンビームスパッタ装置です。 スパッタ:16cm RF Ion Source アシスト:16cm RF Ion Source ターゲット：2面 揺動機能 ステージ：自転 膜厚制御：透過型波長可変レーザー膜厚制御 主排気：クライオポンプ 又は TMP+SUPCOLD 詳しくはお問い合わせ願います。
RFイオンソースを使用し、シングルステージまたはプラネタリーステージを搭載したイオンビームスパッタリング（IBS）装置です。
お客様用途に合わせて、研究開発用、量産用に装置設計いたします。 【装置特長】 ・プロセス動作圧10-2Pa台(10-4Torr台) 高真空成膜可能 ・コンタミネーションが少ない ・無加熱成膜可能 ・高密度膜 ・反応性成膜可能 ・イオンビームアシスト追加可能 ・膜厚等の制御性良好
超伝導薄膜応用分野やMEMS応用分野などに！低ダメージ・低温成膜で有機膜上の成膜可能
新対向ターゲット式スパッタ（New Facing Targets Sputtering：NFTS）技術は 高密度プラズマを箱型空間に拘束することにより、堆積基板へのエネルギー種 （反跳粒子、イオン、電子）の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を 特長とする成膜技術です。 NFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージで 高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産を有する成膜技術となっています。 【特長】 ■対向ターゲット構造 ・対向ターゲット間におけるプラズマ拘束 →基板への高エネルギー粒子の抑制→低ダメージ成膜 →基板への大量の電子抑制（ジュール熱の抑制）→低温成膜 ■プラズマ源の箱型化 ・真空槽とプラズマ源の分離 →真空槽の小型化による装置全体の小型化を実現 →装置の操作性・メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型設計ながら性能はキープ！高温での基板加熱が可能なスパッタ装置
『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。 基板加熱を高温で行えるほか、電気とガスのみでの運転や、スパッタアップ とスパッタダウンの組み替えなども可能です。 【特長】 ■シンプル設計で省スペース ■ターゲットと基板間の距離を任意に設定可能 ■高温での基板加熱が可能 ■チラーを標準装備 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能！
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780両電源搭載 ● MFC x 3：プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2） ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
ターゲットは大きい試料もそのままコーティング可能な４インチサイズ。
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－２０ＭＴは電子顕微鏡試料に導電処理を施す為のコーティング装置です。マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にします。４インチサイズのターゲット仕様。大きな試料・多数の試料を処理可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－８インチはマグネトロンターゲット電極で、8インチウェーハに対応する大面積試料ステージを搭載。コーティング厚さのムラは10%以内、ステージ全域を有効に使えます。コーティング電圧500V以下で、イオン衝撃によるダメージを軽減。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
高機能・低価格 タッチパネル式フルオートコーティング機能搭載で、あらゆる性能をパワーＵＰしました！
電子顕微鏡観察用前処理のための新型オスミウムコーター。 これまで人の手によるオペレーションの難しかった部分を完全自動化。より安全に、より簡単にオペレーションできる、オスミウムコーティングの新次元。 タッチパネルを搭載し、簡単で明快な操作を実現しました。誰でも簡単に、電子顕微鏡用導電膜を成膜可能。 また、多彩なオプションもご用意。安全面や機能を拡張します。 徹底的にこだわり抜いた装置ですが、驚きの低価格も実現。オスミウムコーティングにご興味のある方、オペレーションに不安のある方、是非当社のオスミウムコーターをご検討ください。テスト成膜、デモの依頼も随時承っております。
