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多目的、実験用全自動成膜装置。マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔ型
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔは多目的､多金属､実験用イオンスパッタ成膜装置です。電極分離型試料台で試料損傷回避、高速排気・簡易操作で能率的成膜、低価格・コストパフォーマンスの良い機能を持っています。 ＭＳＰ－３０Ｔの後継機として、フルオートコーティング、タッチパネル、レシピ機能などを搭載してパワーアップしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
基板ダメージが少ない／イオン量とエネルギーを独立制御／磁性体ターゲットに使用可能
デバイスの微細化の進展または薄膜結晶の高品質化の要求が高まるにつれて、スパッタリングにおいて基板へのイオンダメージが大きな問題となっている。従来広く利用されているマグネトロンスパッタ法では、ターゲット材と基板の間に直接プラズマを形成するため、「1 イオンダメージの回避が困難」であり、高密度プラズマ生成時にはこの問題が顕著化してしまう。またプラズマ生成のための放電とイオン引き込みを同一の電源で同時に行うため、「2 ターゲット材へ流入するイオン量とそのエネルギーを独立に制御することが不可能」であること。ターゲット表面に存在する漏れ磁束でプラズマ閉じ込めを行うため、「3 磁性体ターゲットにおいては使用が困難である」ことなどの課題も存在する。 本発明は、ヘリコン放電による高密度プラズマ生成や、湾曲磁場によるプラズマ形状制御等により、上記1～3の課題を解決するものであり、それと同時にターゲット材の昇温機構を兼ねることや、大口径基板への均一成膜、高速成膜も検討し得る。
小型ロールコーターで経営革新計画が承認されました
スパッタ装置のことなら株式会社富士アールアンドディーにおまかせください。 詳しくはお問い合せください。
Flexible Display用など機能性Film製造用Coating装備
Roll to Roll Sputter SystemはFlexible Display用フィルムなど機能性フィルム製造用コーティング装備で薄いフィルムにコーティング膜の厚さを維持しながら高速コーティングができます。
膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良することによりターゲット使用効率が４４％まで大幅にUP ○ラック＆ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどによる搬送不具合を解消 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試料カバーを開放することなく連続して測定が可能！自動試料ステージUNIT
『TP-TRM-1』は、テラヘルツ分光装置「TeraProspecor」に搭載可能な 自動試料ステージUNITです。 ステージに取り付けられた試料取り付けプレートに6試料を取り付ける ことにより、試料カバーを開放することなく連続して試料の測定が可能。 試料カバーを開放する回数を抑え、測定効率の向上と水蒸気の 流入を最小限にとどめます。 また、反射自動試料ステージUNIT「TP-RFL-1」も取り扱っています。 【特長】 ■プレートに6試料を取り付け （1か所はリファレンス測定用に使用。オプションにて試料数の変更可能） ■試料カバーを開放することなく連続して試料の測定が可能 ■測定効率の向上と水蒸気の流入を最小限にとどめる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサー向けのコーティング膜製造用装置
『高性能コーティング膜製造用スパッタ装置』は、次世代自動車に搭載 されている車載カメラやセンサーに用いられる反射防止膜を製膜する 装置で、戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサーに最適です。 従来のスパッタ法に最新技術を取り入れ、高性能光学薄膜を得られる スパッタ装置の開発を行っております。 【特長】 ■遷移領域制御による製膜レートと膜質の制御 ■HIPIMS電源を使用したプラズマ高密度化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
不活性ガス雰囲気中で基板・ターゲットの交換ができる、研究開発用小型スパッタ装置
『SSP2500G グローブボックス付きスパッタ装置』は、不活性ガス雰囲気中で基板交換およびターゲット交換ができる、高品質と低価格を実現した研究開発用小型スパッタ装置です。 小型ながら2インチカードを2基備え、真空を破らずにターゲット基板間の距離を変えることが可能で、基板を加熱しながら回転成膜することができます。また、前面ハッチと基板チャッキング機構により、容易に基板交換できる構造としています。 スパッタチャンバー前面ハッチ部に真空置換可能なパスボックス付き簡易グローブボックスを直結しています。大気に曝さずに、基板交換、ターゲット交換が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子顕微鏡の試料に導電膜処理を施す装置です
『マグネトロンスパッタ装置』は、ターゲットの背面に強力な磁石を用いて カソード表面層でのイオン化を促進し、電界によりイオンをターゲットに 衝突させて金属分子を放出させる原理を応用させたものです。 株式会社真空デバイス製の本装置は試料へのダメージが極めて少ないことが 特長です。 また、スパッタターゲットの種類、試料のサイズ、価格など、 お客様のご要望に合ったラインアップを各種取り揃えております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■MSP-mini ■MSP-1S ■MSP-20-UM ■MSP-20-MT ■MSP-20-TK など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能 ■ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能 ■生産機への展開が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面改質から触媒利用まで！成膜事例付きで密着性が高い粉体スパッタ技術をご紹介！
当資料は、エイ・エス・ディ株式会社の取り扱う『粉体スパッタ技術』 についてご紹介しています。 「粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について」や、 「成膜事例(光学顕微鏡観察像)」「粉体スパッタリング装置外観図」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について ■応用性の広がり ■粉体スパッタリング装置外観図 ■成膜事例 ・光学顕微鏡観察像 ・断面SEM観察像 ■デモ実験機 仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 １．装置構成の自由度が高い ２．高い温度安定性 ３．適正なシード層形成 ４．オプションでクロームフリーの接着層が可能 ５．高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。
誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜
従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 ＜特長＞ ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの正三角形です
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応 ■有効成膜エリア：1辺25mmの正三角形 ■2インチ・マグネトロン・スパッタカソード3基搭載 ■RF・DC電源を各3組最大6基搭載可能 ■LabView によるレシピ編集と全自動コンビナトリアル成膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能 ■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
