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多様化・細分化する繊維業界の新商品開発を技術面でサポートする製品を掲載！
当カタログは、株式会社ヒラノK&Eが取り扱う繊維装置を掲載した 製品カタログです。 幅広い繊維素材に対応するコンパクトなヒートセッター「シンプレックス テンタ」をはじめ、超強力エアービーティングがリラックス、防縮性を 大幅に促進する「シュリンクサーファ」、シンプルな構造でメンテナンスも 容易な「サクションドラムドライヤ」など、様々な製品をご紹介しております。 【掲載内容】 ■シンプレックステンタ ■SST型ジェットドライヤ ■シュリンクサーファ ■多段式ピンテンタ&ヒートセッタ ■ショートループドライヤ など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
真空スパッタ装置の世界市場：DCスパッタリング、RFスパッタリング、その他、自動車、一般機械、電子、LED、その他
本調査レポート（Global Vaccum Sputter Equipment Market）は、真空スパッタ装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の真空スパッタ装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 真空スパッタ装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、DCスパッタリング、RFスパッタリング、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、一般機械、電子、LED、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、真空スパッタ装置の市場規模を算出しました。 主要企業の真空スパッタ装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能
本スパッタソースは超高真空対応の汎用型小型マグネトロンスパッタソースです。 本体がすべてベーカブルであるため、反応性の高いターゲットでも、不純物の少ない成膜が可能です。 【特徴】 ○Oリングを使用しない超高真空タイプ ○スパッタソースを超高真空に保持したまま、マグネットの取り外しが可能 ○マグネットを取り外すことにより、300℃までのベーキングが可能 ○ターゲットの固定はリテイナーで行われ、ターゲットを短時間で交換可能 ○ガス導入口が取付フランジと一体となっているので、 ガス導入用のフランジは不要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リモートソース型イオンビームスパッタ装置 リモートプラズマソースの開発メーカー
PlasmaQuest社 ヘリコン型 高密度イオンソースの開発販売、及び 応用製品の開発販売で25年の歴史を持つ優良企業です。 グリッドレスで高密度なプラズマを発生させるヘリコンプラズマソースは、多くの装置メーカーにOEM供給を続けていおります。 その高品位なプラズマソースをイオン源として、ターゲットにバイアス印加を行う画期的な手法「HiTUS」システムにより、様々な条件やターゲットを用いてのスパッタを実現しています。 従来のマグネトロンスパッタ装置では困難とされる高磁性ターゲットや高誘電ターゲットのスパッタ、金属とセラミックなどの異種ターゲットを同時に用いるCo-スパッタなど、多用途での運用を可能としています。 研究用途から生産規模の装置まで柔軟に対応できる多性を整えています。
高レート リアクティブ成膜 生産装置の最適解
ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御により、スパッタレートは勿論、酸化膜・窒化膜などの様々な反応性スパッタも自在にコントロールが可能になります。 従前の装置で成膜が難しい強磁性体、メタルターゲットからの誘電体・絶縁体成膜などの成膜を高レートで実現します。 ＜特長＞ ■高速・高効率イオンビームスパッタリング 誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加 高速スパッタリングと低コンタミの両立 ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減 グリッドレス構造によるメンテナンス低減 リモートプラズマ構成による、基盤を低温に保ってのスパッタリング ■枚葉処理 ステップカバレージの向上 クラスターツールによる複合成膜 ■優れた直進性 直進性の高いイオンビームにより、均一な膜厚での成膜が可能。 ステップカバレッジの優れた成膜
ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適！
『TFE ニュースパッタリングシリーズ』は、多彩な機能を有する 研究開発及び小規模生産用システムであり、金属ナノ粒子、ナノワイヤー、 ナノシートなどのナノマテリアル用メタル膜・誘電体膜の最大800℃までの 高温成膜が可能な小型スパッタリング装置です。 また手動あるいは自動ロードロックが選択可能で、かつPLCおよびPCによる 完全自動制御とインターネットによるリモートコントロールを実現した スパッタリング装置。 ナノマテリアル用薄膜成膜において高い基板加熱温度(最大加熱温度： 800℃)を求めるエンジニアの方におすすめします。 【特長】 ■ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、 ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適 ■他社装置では困難な800℃基板加熱が可能 ■基板回転付きコスパッタが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
『CLUSTERLINE（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。
新たな素材探索や成膜プロセスの構築をサポートいたします
HiTUSテクノロジー イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 独立した制御により、スパッタレートは勿論、酸化膜・窒化膜などの様々な反応性スパッタも自在にコントロールが可能になります。 これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体成膜、金属ターゲットとセラミックターゲットなどのCo-スパッタ、メタルターゲットからの誘電体・絶縁体成膜など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートいたします。
多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
『ECLIPSE』は、フロント及びバックサイドメタライゼーション、 誘電体・圧電体成膜用のサイドスパッタ方式のスパッタリング装置です。 また、極薄ウェーハ、脆弱基板に対応する独自開発の搬送機構を有します。 バックサイドメタラーゼーション・アンダーバンプメタルなどの スパッタリングプロセスにおいて連続成膜とウェーハ搬送に課題を 持っているエンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■非接触なウェーハ搬送機構 ■生産用150mmウェハーに対応(ウェーハ厚さ：250um) ■生産用100mmウェーハにも対応(ウェーハ厚さ：130μm) ■ウェーハセルフセンタリングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
研究開発及び小規模生産用イオンビームスパッタリング装置！
『TFE ニューイオンビームスパッタシリーズ』は、多彩な機能を有する 研究開発及び小規模生産用システムであり、特にMTJ素子等の強磁性薄膜の 薄膜形成がプラズマダメージフリーで可能な強磁性膜・固体電解質 成膜ソリューションです。 また固体燃料電池用電解質の成膜において、良好な膜厚分布を実現した イオンビームスパッタリング装置。 さらには、手動あるいは自動ロードロックが選択可能で、かつPLCおよび PCによる完全自動制御とインターネットによるリモートコントロールを 実現したスパッタリング装置です。 【特長】 ■強磁性素子(MTJ用薄膜の成膜に応用可能なプラズマダメージ フリーなプロセス) ■固体燃料電池用電解質の膜厚均一性に優れた成膜 (グローブボックス装着可能) ■優れた膜厚均一性(＜2％：3σ, 200mmウェーハ) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト！少量生産に理想的な選択肢
『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供！
『SOLARISファミリー』は、1枚当り最速３秒、円盤形状最大430mm径までの成膜を可能とした高速成膜装置。 5000台を超える高速光ディスク用システムを納入したノウハウと、3000台を超える半導体用PVD装置から得られた経験を組み合わせて、薄膜を超高速に成膜が可能。光学フィルター、反射膜、透明電極、傷防止コーティング、加飾コーティング、耐腐食コーティングなどさまざまなスパッタ成膜に表面クリーニングエッチングも組み合わせが可能。 燃料電池金属セパレーター向け保護コーティングや、自動車内装品向け加飾コーティング、車載ディスプレイ向け無反射・透明電極コーティングなどにも適用が可能。 【特長】 ■基板成膜に「高速インライン」枚葉式アーキテクチャを導入 ■スループットを向上させ、ロボットハンドリングにより手動処理を排除 ■各種成膜プロセス向けの高速生産ソリューションを提供 また、エバテック社は半導体ウェハーおよびアドバンスドパッケージング、MEMSやワイヤレスフィルター向けに金属、圧電膜、絶縁膜等向けPVD、ALD、PECVD、エッチング搭載ソリューションも提供。
