放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ＜FRS-HG-2CP260T Sputtering System＞ ■スパッタ電源：RF300W×2台 オートマッチング仕様 ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/Cr/Ti/Ta/Mo/各種酸化物/各種窒化物 ■真空排気系：ターボ分子ポンプ＋ロータリーポンプ ■真空計：フルレンジゲージ ■ガス流量調整：アルゴン用MFC 50sccm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途・実績】 ■電子デバイス/固体ナノ構造デバイス/各種センサ/各種電池の開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
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