ウェハ貼り付け装置 ワックス厚みムラを防止!
化合物半導体ウェハー等の貼り付け装置。 高品質な研削、研磨を実現するウェハワックス貼付け専用装置です。
加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機械設計により均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特徴】 ■ウェハの特性に合わせ圧力や温度や時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージを抑制 ■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現 ■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ ■12インチウェハ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
- 価格:応相談